pcb化學鍍

A. 在PCB行業中有化金和沉金這兩種工藝，請問他們的具體有什麼區別

按我的理解化金是為化學金，是通過化學手段使金屬面形成一層薄薄的金。
沉金和化金是一回事。只是叫法不一樣而已。好比是沉銅，有的廠也叫化銅。

B. 線路板生產中的圖形蝕刻為啥需要電鍍上鉛錫後又要退錫，到底是怎麼回事

轉jenslee2007提供的答案：
最簡單的就是在一塊敷銅板上用油墨印刷上你需要的電路布線,然後在銅板腐蝕液中腐蝕掉你不需要的銅皮部分就成了線路板廠家製作工藝就沒那麼簡單了,詳細如下:
1 圖形電鍍工藝流程

覆箔板 --> 下料 --> 沖鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。

流程中「化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅」這兩道工序可用「化學鍍厚銅」一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。

2 SMOBC工藝

SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恆定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

製造SMOBC板的方法很多，有標准圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。

雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 --> 鑽孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。

C. PCB 基板處理流程，化學鍍和電鍍對金手指表面有何區別對後續的焊線工藝各有何影響

1. 金手指如果是要反復拔插的，建議電鍍厚金，能保證品質。
2. 如果是一般的金手指就全板做沉金。
3. 金手指一般不需要焊接的吧。

D. PCB表面處理工藝種類、優缺點、厚度標准

常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機塗覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風整平HASL，hot air solder leveling
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表明塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。 PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
有機塗覆 OSP
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。 其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。
化學鍍鎳/浸金（又稱化學金）
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。 鍍鎳的原因是由於金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛焊接。 其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。
浸銀
浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。 浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少於1%。
浸錫
由於目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝後易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的採用。後在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，客服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，
編輯本段其它表面處理工藝
其它表明處理工藝的應用較少，其中應用較多的有電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。
電鍍鎳金（電鍍金）
電鍍鎳金是PCB表明處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之後再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。
正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；而化學鍍鎳/浸金由於金很薄且一致，變脆現象很少發生。
化學鍍鈀
化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表明平整性。

E. pcb電鍍銅前一定要做化學銅嗎

行業內一般的電鍍銅是沒辦法在基材上鍍上銅的，所以有孔需要金屬化時要做化學銅，然後才能做電鍍銅

F. PCB干貨化學鍍鎳層與電鍍層相比有哪些優點分別是什麼

a.高的表面抄研度，經熱處理襲可達1100Hv
b.卓越的耐磨性，相當於鍍硬鉻
c.無針孔、分層、裂紋和其他缺陷
d.鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復制，因此特別適合於復雜零件、管件內壁、盲孔工件的鍍覆
e.焊接性好
f.可代替不銹鋼等昂貴的金屬材料
g.有自然的潤滑性能，因而有優良的防止擦傷的性能
h.由於鍍層精度高，可省略鍍後的研磨，拋光
i.操作簡便，成本較低

G. PCB表面處理方式有哪些

1.熱風整平
又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。熱風整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→塗覆助焊劑→噴錫→清洗。
2.有機塗覆工藝
不同於其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機塗覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。早期的有機塗覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在後續的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面，這樣可以保證進行多次迴流焊。試驗表明：最新的有機塗覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機塗覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機塗覆→清洗，過程式控制制相對其他表面處理工藝較為容易。
3.化學鍍鎳/浸金
化學鍍鎳/浸金工藝不像有機塗覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機塗覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由於金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程式控制制比較困難。
4.浸銀工藝
介於有機塗覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀後放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少於1％。
5.浸錫
由於目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝後出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的採用受到限制。後來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先後順序進行。
6.其他表面處理工藝
其他表面處理工藝的應用較少，下面來看應用相對較多的電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以後慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金錶面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加，這主要是由於化學鍍鎳/浸金過程式控制制比較困難。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；但化學鍍鎳/浸金由於金很薄，且很一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可成為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鈀鍍層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。

H. pcb過孔是化學鍍好還是黑化好

打錯了，第二句話開頭是「我想知道關於PCB的盲孔，通常是。。。」
為什麼沒人回復我啊？？？？？？？？在線等。。。。

I. 化學鍍鎳在PCB製造中的主要作用是什麼

做化學銅的面層或化銅和化金的中間層。其作用一是耐腐蝕、二是防止金銅擴散而使鍍層性能下降。

J. pcB電鍍背光不良是啥為事

雙面線路析或者多層板與單面板一個很大的不同就是要做通孔處理，通俗的講，就是使線路板的正反兩面的線路通過鑽好的孔進行鍍銅導通。而背光測量是檢驗化學鍍銅的質量的一種有效手段。當化學鍍銅做好了以後，通常要對生產的半成品進行裁樣檢驗，對裁下的樣品進行磨製拋光後，在儀器上對著光進行觀察，觀察化學鍍的成功情況。