化学电镀
化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金版刚石)等；化学权镀层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等)；化学镀一些方面要优于电镀，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。
电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置，操作繁琐，成本高。
『贰』 化学镀金与电镀金有什么不同
(1)化学镀金
优点:要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装!
缺点:溶液回较难维护，打底用的化答学镍要定期洗槽!
硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法!
(2)电镀金:
优缺点正相反。电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接!
『叁』 相比于电镀工艺，化学镀的优势在哪
电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极（工件）上还原沉积为金属，是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。而化学镀则无外电源提供金属离子还原所需的电子，而是靠溶液中的化学反应来提供，确切来说是靠化学反应物之一——还原剂来提供。
化学镀与电镀工艺相比具有以下特点：
（1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做工件超差的修复及选择性施镀；
（2）通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电层的方法；
（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可；
（4）化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。
由于电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成，正因为化学镀方法具有这些明显的优越性而使其用途日益广泛，目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是镍和铜，尤其是前者。
化学镀镍相比电镀镍拥有的优势在于：
（1）用次磷酸盐或硼化物做还原剂的镀浴得到的镀层Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶态结构镀层致密、无孔、耐蚀性远优于电镀镍，在某些情况下甚至可以代替不锈钢使用；
（2）化学镀镍层不仅硬度高，还可以通过热处理调整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工况下甚至可以代替硬铬使用，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀和耐磨性能；
（3）根据镀层中含磷量，可控制为磁性或非磁性；
（4）钎焊性能好；
（5）具有某些特殊的物理化学性能。
『肆』 五金电镀，喷镀和化学镀的区别
从各方面来分析各种镀锌的优缺点。
1 电镀。电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
优点：金属外观 ，颜色均匀一致
耐久的表面，在各种基本的的空气和直射阳光环境条件下永久保持良好外观。
颜色深韵、光亮，经济，可减少清洗和擦亮电镀黄铜或金色所必须的时间和成本。
对环境无害，避免化学中毒 ·具生物兼容性...
2 喷镀。喷镀工艺有粉末喷镀法和金属丝喷镀法，常见的是金属丝喷镀法。是一种安全绿色高科技的喷涂方式。投资少成本低，喷镀不像电镀那样耗费劳力。
优点：投资少成本低。
操作安全--操作期间不会对喷镀人员造成任何伤害
绿色环保--无重金属、无三废排放、新型环保电镀
色彩多样--金黄色、黄铜色、仿古金黄、炮铜色、(红黄紫绿蓝)等
适用范围广--各种材质的基材都可以喷镀，不受体积面积限制
可做叉色定位喷镀--可做局部喷镀的颜色装饰，也在一件产品上喷镀成不同的颜色
3.化学镀。是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
优点：
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
很高兴为您解答。
『伍』 化学镀与电镀的区别，化学镀属于电镀吗
区别就是用不用电源的问题,
而且反应机理也不同,化学镀自催化条件下的氧化还原反应.
电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
『陆』 化学镀和电镀有何区别
化学镀和电镀的主要区别在于：化学镀不需要外加电流，能自发地进行化学反应；而电镀在再外加电流的条件下进行的，没有外加电流时不能自发地进行化学反应
『柒』 化学渡镍和电镀有什么区别
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力、
电镀：通电形成电解池将需要电镀的物质作为阴极，完成电镀
『捌』 电镀镍和化学镀镍有什么区别
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
我承认以上我是抄来的.
『玖』 化学镀与电镀的不同之处
电镀，又称电沉积，通电才能进行。如电镀锌、电镀镍、电镀铬，都是电镀范专畴。
化学属镀，又称无电解沉积，即不通电也可以沉积镀层。如化学镀镍、化学镀铜等。溶液中要有还原剂在沉积表面参与反应。
简单说，电镀需要通电，化学镀不用通电。