冠品化学
㈠ 请问导电银胶和导电银浆有什么区别谢谢了，大神帮忙啊
导电银胶目前国内外主要推出以室温低温常温固话为主，例如冠品化学的A6/HA6等。导电银浆目前国内主要以加热固话为主，如海郑实业推出的银浆，可印刷于薄膜键盘、薄膜开关等。 SEAZHENG海郑实业为冠品化学（TeamChem Company）、3M、上海回天化学、三键化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授权经销商。下分电子组装事业部，低压工控产品事业部。 产品特色：A6/HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6 为主剂，HA6 为硬化剂。其使用方 式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范，且不含 PFOS & PFOA。 使用时，将主剂与硬化剂以 92:8 之重量比混合均匀后，即可用于接着不同的电 子元件，静置于室温 2 小时后即可固化。应用于自动化制程时，可以采用双液混 合型点胶机，将均匀混合后之胶液涂布于基材面上，然后通过隧道式热烘箱，以 100°C x 3 分钟熟化。 在以下领域有很好的适用性：导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的晶片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）遮罩材料。此产品系耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。 产品规格：黏度 10 ± 5 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer Thixotropic index 4 ± 0.5 固含量 100% 主剂：硬化剂 92：8 银含量 60% 比重 2.4 ± 0.1 熟化 25°C x 2 hours; or 100°C x 3 minutes 混合后使用期限 15 分钟 产品保存期限 制造后 12 个月。
㈡ 淮安市冠品贸易有限公司怎么样
简介：淮安市冠品贸易有限公司成立于2014年08月08日，主要经营范围为百货、文化办公用品、包装材料、工艺品（文物除外）、化工原料及产品（危险化学品除外）、五金交电、电子产品、机电设备及配件、计算机软件及配件、塑料制品、家具、纺织品销售等。
法定代表人：王露
成立时间：2014-08-08
注册资本：100万人民币
工商注册号：320803000176546
企业类型：有限责任公司(自然人独资)
公司地址：淮安市淮安区季桥镇农民街南路
㈢ 欲采购电缆修补胶或者电缆修复胶
http://www.seazheng.com/
㈣ ACF产品行业室温预贴低温贴合ACF16（冠品化学）效果如何
冠品低温操作ACF16：低温保存，-15℃以下12个月，常温下14天无碍，热压合温度摄氏80度，可应用于耐热性较低的 PET膜， ITO玻璃基材。
ACF16为海郑实业2010年主力推出的异方性导电胶膜。 它与一般市售ACF产品之最大不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴，热压皆可以80°C完成。且接着后之电性阻抗低，稳定性高，可耐高温、高湿及回焊。
操作时，预贴在室温操作，之后再以80°C x 5秒钟-10秒钟进行热压即可。
预贴及热压时请不要使用垫片，因为垫片会使得热传导变慢，导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态，而产生接着不良的问题。
热压后，可藉由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要，亦可采用后熟化反应，以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品最终需要能通过高温回焊，则建议采用 两段式后烤熟化∶90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受严苛的高温环境。
㈤ 在那买室温固化导电胶
海郑实业（上海）有限公司是中国一家专业服务于电子制造行业，旨在打造成为电子行业优秀的物料供应商，并为客户提供必要技术支持和整体解决方案。
海郑实业为冠品化学（TeamChem Company）、3M、上海回天化学、三键化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授权经销商。下分电子组装事业部，低压工控产品事业部。
■台湾冠品TeamChem Company 全向性导电银胶：
A6/AH6室温固化型，A4/HA4低温固化型
产品应用: 附着力强、导电率高、柔韧性好，适用于各种线路修补及粘接，如中小型电子元件的粘结，电磁屏蔽，电路修补，电子线路引出，以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。
A3/H48 && A2b/H2b高导热型
产品应用：适合大功率型、高亮度LED封装用，也适合耐高温的电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
㈥ 请问导电银胶和导电银浆有什么区别
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧重点不同。
1、意思不同
（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
2、应用领域不同
（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
3、侧重点不同
（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。