芯片国家一级学科

A. 芯片研究哪个大学最好

最牛的顶层芯复片领域制大学：清华大学、北京大学、上海交通大学和复旦大学。
清华、北大不难理解，国家每年投入海量的资金、学生也是国内最好的学霸，芯片相关专业也是国内数一数二。复旦以及上交大也都有自己的微电子学院，实力也是可以和清华、北大不分上下的。当然这四所学校要求的分数也相对高一些。

B. 造芯片学什么专业

芯片。学什么样的专业芯片，可以说是现在的非常的高科技，而且这个少数的国家可以生产的出来，所以说芯片应该属于电子行业。

C. 华中科技大学的电子科学与技术专业

电子科学与技术系隶属于我校光电子与信息学院，设有“电子科学与技术”本科专业和“微电子学与固体电子学”、“材料物理与化学”和“半导体系统芯片设计与工艺”研究生专业。已形成包括本科、硕士、博士、博士后完整的人才培养体系。 研究范围主要涉及电子和光子信息的检测、存贮、处理、传输与显示。教学体制上，一直坚持"理工结合"的特点，重视基础，强调宽口径培养，注重将新知识 和新技术不断引入到教学中。系统地掌握电子科学与技术领域的基本理论与方法，并获得先进电子材料与器件、光电子材料与器件、大规模集成电路和系统的工作原 理和设计、微制造技术、计算机辅助设计和测试技术、数字化信息系统等方面有关设计、研制和应用的知识和能力。学科设置 可授学士学位学科专业名称电子科学与技术（一级学科）可授硕士学位学科专业名称微电子学与固体电子学（二级学科）电力电子与电力传动（二级学科）可授博士学位学科专业名称电子科学与技术（一级学科）材料物理化学（二级学科）微电子学与固体电子学（二级学科）博士后流动站学科专业名称电子科学与技术（一级学科）历史沿革 华中科技大学电子科学与技术系的前身是1960年2月成立的无线电工程系中的三个专业，即电真空专业、无线电材料与元件专业、半导体材料与器件专业。
1962年专业调整，半导体材料与器件专业合并到无线电材料与元件专业。1968年5月，无线电材料与元件专业分为三个专业，即磁性材料与器件专业、绝缘材料与电阻电容专业、半导体材料与器件专业。
1970年，校硅元件厂并入无线电系，在硅元件厂内附设可控硅及其装置专业。
1971年成立无线电工程二系，设有磁性材料与器件专业、绝缘材料与电阻电容专业、半导体材料与器件专业、电真空专业、可控硅及其装置专业。
1978年，按教育部规定，将半导体材料与器件专业和可控硅及其装置专业合并为半导体物理与器件专业。1979年，电真空专业取消，人员大部分调光学系和无线电系。 1980年，无线电工程二系更名为固体电子学系。
1983年，电子材料与元件硕士点建立。同年，学校决定成立理化及固体电子学系，经短期合并后被撤消，相应成立化学系、物理和固体电子学系。
1984年，半导体器件与微电子技术硕士点建立。同年，学校决定撤消物理和固体电子学系，相应成立物理系、固体电子学系。
1986年，电子材料与元件博士点建立（后名为微电子学与固体电子学博士点）。
1991年，电子材料与元件博士点成为电子学与通讯博士后流动站（后更名为电子科学与技术博士后流动站）。
1993年，半导体物理与器件专业更名为微电子技术专业。 1998年，固体电子学系更名为电子科学与技术系。根据教育部专业调整方案， 我校和我系的电子材料与元件专业、微电子技术专业、光电子技术专业合并为电子科学与技术专业。同年，微电子学与固体电子学被评为湖北省重点学科。
2001年，与清华大学、中国军事医学院、中国军事科学医学院共同组建了“北京生物芯片国家工程研究中心”，同年，“教育部敏感陶瓷工程研究中心”建立。
近几年来，以我系技术为依托，在武汉市相继建立了“武汉东太信息产业有限公司”、“武汉亚芯微电子公司”、“武汉集成电路设计工程技术研究中心”，经教育部和科技部批准，正在建设“国家集成电路人才培养基地”。雄厚的师资队伍 我系现有教师、研究人员及管理人员72人，其中教授17人（含博士生指导导师12人）,副教授 (含高级工程师)23人，现有在站博士后6人，博士研究生76人，硕士研究生334人，本科生1234人。

D. 嵌入式系统设计属于哪个一级学科

个人觉得嵌入式软件开发工作主要包括
1.操作系统定制开发，linux,wince，ucosII等，系统层的开发主要看你选择什么系统了，像linux,wince等一般比较成熟，只是定制组件，像ucosII主要就是移植，根据需求建线程，还有一些特殊系统一般是自己做的。
2.应用程序，根据不同的应用及不同的系统开发不同的软件
3.底层驱动开发，这个不同系统也不一样，不过都需要弄懂底层硬件原理，主要是和硬件打交道。

我也是搞嵌入式软件的，不过是从硬件干起的，从软件整体层次方面来说，我们确实不如学习软件及计算机的同学，但是嵌入式软件如上说有应用程序和操作系统及驱动程序，而一般我们做的是操作系统和驱动程序，学习软件的同学他们却不一定会弄，因为这些是和硬件紧密结合的，所以一般招聘嵌入式软件的，要求硬件知识比较多，而软件主要是C/C++开发。

这样说了，楼主应该知道需要储备哪方面知识了吧。

至于说属于哪个学科，我觉得应该属于电子信息工程比较合适，这个专业软硬件都得学，嵌入式算是一个具体应用方面吧...

E. 芯片属于什么专业

华为被美国掐住了脖子，全国上下都意识到了芯片技术对国家的重要性。对于想要从事芯片行业的有志青年们，高考可以选什么专业呢？

做芯片设计，选微电子学

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

这个专业最好的大学是电子科技大学和西安电子科技大学，排名在清华北大之上。

想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片制造，选材料物理

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

这个专业最好的大学，除了清华，还有北京航空航天大学和武汉理工大学。

想从事芯片行业，大学要选什么专业呢？
做芯片上的软件开发，选计算机科学与技术

计算机科学与技术是国家一级学科，下设信息安全、软件工程、计算机软件与理论、计算机系统结构、计算机应用技术、计算机技术等专业。主修大数据技术导论、数据采集与处理实践、Web前/后端开发、统计与数据分析、机器学习、高级数据库系统、数据可视化、云计算技术、人工智能、自然语言处理、媒体大数据案例分析、网络空间安全、计算机网络、数据结构、软件工程、操作系统等课程，以及大数据方向系列实验，并完成程序设计、数据分析、机器学习、数据可视化、大数据综合应用实践、专业实训和毕业设计等多种实践环节。

这个专业最好的大学，除了清华北大，还有浙江大学和国防科技大学

不知道大家有没有听过一个词“芯片人才”。美国商务部4月16日发布声明称，因中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期7年的出口禁令。这则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”……

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。

40万芯片人才缺口该怎么补上？问题的答案不只藏在教育环节。

芯片人才缺口40万

“头重脚轻”

北京交通大学副教授李浥东表示，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。

白皮书指出，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。而本科学历的应届生在芯片设计中的平均年薪近15万元，博士学历近30万元。调查表明，80%的企业每年调薪一次，每次调薪比例大都在5%到10%之间。

但这一薪资水平与互联网企业的热门岗位，尤其是大数据、人工智能等岗位的薪资相比，明显逊色不少。拉勾网等互联网人才招聘网站的招聘信息显示，计算机专业本科毕业，且拥有4——5年工作经验的人工智能人才，月薪最高可以拿到4万元，考虑到许多互联网公司都会发12个月以上薪酬，最终年薪可能超过50万元。

明显的薪资差异导致一些在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才也开始向互联网应用领域转型。秦林（化名）就是其中之一。据他介绍，在北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬，而且阿里、网络等互联网巨头企业，也开始向更底层的核心技术研发加大投入。

除了薪酬原因，国内IT人才培养之所以存在“头重脚轻”的问题，还因为芯片等底层技术有较高门槛，只有“985”等顶尖院校才培养得出来；也因为国内人才培养体制机制仍存在一些问题。

IT领域的人才考核体系

该改一改了

大连东软信息学院副教授张永锋直言，IT领域的人才考核体系该改一改了。“不能把所有专业一刀切，尤其是国家职称评定、绩效考核。”他认为，在芯片领域，我国本就落后于欧美国家，短时间内不可能产生很多成绩、赚很多钱，如果此时对芯片人才的考核还像其他领域一样，只看学术论文，唯绩效论，那么可能会有很多人离开这一领域，选择待遇更好的工作。

他认为，我国高等教育应加强工程师文化的培养。“大家为了发论文，为了求新求异，不太重视工程，觉得工程是比较低档次的东西。而在芯片研发生产领域，工程师是决定芯片设计创新能否落地的关键因素。”张永锋建议，参考欧美的成熟经验，建立全国统一的以集成电路设计、制造为主题的学习实践平台，提供集成电路设计EDA工具、工艺库，甚至做实验的平台。全国集成电路相关专业的学生都可以申请使用这个平台上的资源。这样从基础上提高人才培养质量，并且减少各个高校之间的资源重复建设。像一些成熟的集成电路工艺，完全可以在平台上分享，让学生学习。”

与“芯片”相关的专业有哪些？

“芯片”泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

因此，想从事“芯片”事业相关工作的同学们，大家可以从以下几个专业方向考虑：

专业1：电子电气工程

“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。

微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。

电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。

每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。

专业2：计算机科学与技术

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才

F. 集成电路板的是什么专业

一级学科：
电子科学与技术；下分的二级学科有：080901 物理电子学、080902 电路与系统、080903 微电子学与固体电子学、080904 电磁场与微波技术。
每个学校在本科专业分配上各有不同，一般设有集成电路设计、电子科学与技术（光电子、微电子）等专业。
制造电子元件、制造电路板和集成电路，我想依你的意思告知如下，一为芯片制造工艺类，如何制备一个二极管或MOS管等；二所涉及专业广泛，电气自动化类也制作电路板；三为芯片设计类，为芯片制作的前端。可依自己兴趣报考。
具体531分能报什么样的学校，我也不太清楚，可参考每年的研究生教育分学科排行榜——电子科学与技术。

G. 首家芯片大学怎样报名学习专业

技术的底层支撑是人才，2019年，我国新增芯片相关企业超过5.3万家，增速高达33.01%，截至10月15日，今年新增芯片相关企业超过4.8万家，其中三季度新增近1.9万家，最近几年，我国集成电路产业年均复合增长率超过20%，在国产替代大背景之下，资本加快涌入，芯片人才需求爆发。

拔地而起的晶圆厂、芯片公司，哪哪都需要人，短期来看，从台积电、南亚科等各地企业高薪挖人是快速缓解人才短缺的手段，但解决不了长期问题。

今年7月，集成电路正式成为一级学科，国家对集成电路的重视从终端产品延伸至教育源头，南京集成电路正是在此背景下应运而生。

10月22日，南京集成电路大学在南京江北新区人力资源产业园举行揭牌仪式，标志着国内首家“芯片大学”正式成立。

相比其他大学，南京集成电路大学有几大特点：

一是由南京江北新区根据当地产业发展，联合企业、高校共同建立，是对现有教育体系的一种突破和尝试，以实训带教为主，目标是培养具备实践能力和专业技能的产业人才，相比高校侧重理论，南京集成电路大学更注重实践能力；

二是师资力量和生源不同，南京集成电路大学师资主要来自企业资深工程师、国内外行业专家和具有较高学术水平的高校老师；生源主要来自已具备基本专业知识的学生，或者跨学科的有志于从事集成电路相关工作的学生及企业初级职员。

也

H. 本人想报电子科大的两个双一流专业电子科学与技术或是通信工程，这两个专业哪个与造芯片更贴近呢

当然是 电子科学与技术
这是一级学科，下面有四个二级学科:
微电子学与固体电子学
物理电子学
电路与系统
微波与电磁场
============
其中，本科专业 集成电路设计与集成系统 一般是挂在 微电子学与固体电子学 这个二级学科下面，也有放在 电路与系统 下面的。当然也有直接放在一级学科下面的。

I. 集成电路板的是什么专业

一级学科：
电子科学与技术；下分的二级学科有：080901
物理电子学、080902
电路与系统、080903
微电子学与固体电子学、080904
电磁场与微波技术。
每个学校在本科专业分配上各有不同，一般设有集成电路设计、电子科学与技术（光电子、微电子）等专业。
制造电子元件、制造电路板和集成电路，我想依你的意思告知如下，一为芯片制造工艺类，如何制备一个二极管或MOS管等；二所涉及专业广泛，电气自动化类也制作电路板；三为芯片设计类，为芯片制作的前端。可依自己兴趣报考。
具体531分能报什么样的学校，我也不太清楚，可参考每年的研究生教育分学科排行榜——电子科学与技术。