化學鍍鎳
化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。
化學鍍由於大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。
化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。
我承認以上我是抄來的.
㈡ 化學鍍鎳如何控制鍍層厚度
化學鎳的沉積速率與鍍液溫度, 濃度, pH, 槽液Turn數, 污染值有關.
因為每個生產線的作業性質, 控制參數不一樣, 一般會有一個經驗值;
固定濃度, 溫度, pH, 依Turn數調整反應時間. Turn數越大, 反應速率越慢, 相對的反應時間越久.
若要精準控制膜厚, 最好在作業時同時放入試片, 作業當中量測試片膜厚, 除以反應時間, 預估反應速率, 進而預估需求膜後所需的反應時間.
一般中磷化學鎳的反應速率為2.5-5min/1um. 依槽液的作業條件而定.
㈢ 化學鍍鎳會增加多少表皮厚度11
一般情況下，化學鍍鎳僅僅只增加10～50微米以下的厚度。
㈣ 化學鍍鎳技術
由於銅鑄件不同於鋼鐵件，本身不具有催化活性，為此，銅鑄件不能直接進行化學鍍。為了化學鍍能夠順利進行，一切使銅鑄件表面具有催化活性的方法都可以。1.比如用鐵片或鐵絲在銅鑄件表面進行引發，使銅基體表面迅速的生成一層較薄的鎳（一般是非純鎳，還有其他元素，看還原劑是什麼）層，由於鎳具有催化活性，所以化學鍍能夠順利的進行。2.也可用氯化鈀，鹽酸，氯化錫等，經過活化，敏化處理，也有一步完成的（活化，敏化液在一起配製），使銅鑄件表面生成一層較薄的鈀，鈀具有催化活性，放於正常的鍍鎳液中，便可進行化學鍍鎳。3.採用某些有機物等。
㈤ 什麼是化學鍍鎳金
化學鍍鎳金是在高密度和微細線路板上為了取代熱風整平而開發的新工藝。這類小型或微型化的線路板如果採用熱風整平工藝，將會將小孔和微細線路全部填死而導致報廢，但是這類高密度的小型板對導通和抗腐蝕的要求又很高，這樣就只能採用化學鍍鎳後再化學鍍金的方法，在線路的表面形成化學鍍金層。現在的手機線路板或各種小型、微型線路板都是採用這種方法。
㈥ 化學鍍鎳
化學鍍鎳是不需復要整流制器的，弄個PP的槽子，幾千塊錢，一個加熱器，也是幾百到幾千塊的樣子吧，把葯水配到裡面，加熱到90度，把脫脂酸洗好的鐵件直接放進去就好了，鍍好拿出來。
槽子的大小根據你要鍍東西的大小，化學鎳的成本大概在20塊錢1L的樣子吧。
㈦ 化學鍍鎳配方
化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。
工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。
化學鍍鎳溶液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學鍍鎳溫度一般為85～95℃），而在鹼性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用於吸波材料。鹼性化學鍍鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。
工藝流程中除油一般用含有氫氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對於不銹鋼基體，還要作預鍍處理。
(7)化學鍍鎳擴展閱讀：
化學鍍鎳的原理
在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。
㈧ 化學鍍鎳的反應方程式
反應方程式[Ni2 + mL ] + 4H2PO2+ H2O —Ni + P + 3HPO3 + 4H+ + 3/ 2H2 + mL，其中[Ni2 + + mL]為鎳離子的絡合物即主鹽。以下是文獻 【1】 中列出的常見鍍鎳工藝、鍍液成分和鍍液配方。
㈨ 求化學鍍鎳配方,工藝流程
化學鍍黑鎳工藝說明書
化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配製而成,鍍液為綠色透明液體。當鍍液調整為工作狀態即PH值9~10時，鍍液為藍色透明液體。沉積速度為5~8µm/h。使用工藝如下：
一、工藝流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳磷合金→水洗→化學鍍黑鎳→水洗→HH118-7黑色鈍化→水洗→後處理
2、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→ 熱水預熱→化學鍍黑鎳→水洗→黑色鈍化(HH118-7)→水洗→後處理
說明：①工藝流程1，適應於鋼鐵、銅合金、鋁合金、鑄鐵等材質的鍍件，如鍍件要求表面硬度高，顏色為槍黑色等。
②工藝流程2，適應於鋼鐵、鋁合金、鑄鐵和銅合金直接鍍黑鎳，也能在不銹鋼、電鍍鎳和電鍍鉻上直接施鍍。
③在不銹鋼、電鍍鎳等鍍件上直接鍍黑鎳時，施鍍前需用濃鹽酸或20%硫酸（30~45℃）先進行活化處理，時間不少於10分鍾。鋁合金件施鍍時，要按鋁合金工藝條件進行。(鋁合金鍍黑鎳另附說明書)
二、工作液的配製
1、按如下配方配製工作液
硫酸鎳：25克/升
次亞磷酸鈉：25克/升
HH118-5：200ml/升（約220克/升）
2、按計算工作液的總量一半的水，分別將硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解，混合沉澱後，加入HH118-5充分攪拌均勻，用水補充至工作液總量所需的體積，再充分攪拌沉澱或過濾後，即為工作液。
3、用氨水調整PH值10~11(工作時保持在PH值9~10范圍內即可)。
三、施鍍的工藝參數
1、施鍍溫度：80±5℃
2、工作裝載量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水調整
4、時 間：視工件要求不少於20分鍾。
四、施鍍的重點和鍍液的維護
1、鍍槽需用耐酸鹼、耐高溫材料製成，如聚丙烯或玻璃鋼等。鍍槽最好加蓋，即能減少熱能的損耗，又能防止雜物落入。
2、施鍍過程中要經常攪拌，用機械或空氣攪拌均可。
3、工作中槽液每小時需循環過濾一次，過濾機要用專用設備，如連續過濾可起攪拌的作用。
4、由於施鍍中PH值會下降，需經常檢查PH值，並用氨水進行調整。
5、槽液的補加。以施鍍一個小時為時間段，以裝載量1dm2/L· h為基準，計算出施鍍工件實際面積相對的有效工作液總量（註：不是槽液總量）。而後按該工作液總量的10%進行補加。視現場情況，各補充材料可用水事先溶解後補充，也可用工作液溶解後補充。以上補加完成後，用水將鍍液加至規定的位置，調整PH值，經過濾後可繼續施鍍。
6、要定期對鍍槽進行倒槽清洗，清洗槽的時間應視現場工作情況和槽壁沉積物嚴重程度而定。鍍槽用3%稀硝酸浸泡後，用清水刷洗或沖洗干凈。
五、後處理
視工作表面對色澤的要求，可進行鈍化（深黑色）或不鈍化（灰黑色）處理。最後用HH932脫水防銹油或透明清漆進行封閉。鈍化工藝見「HH118-7化學鍍黑鎳鈍化液說明書」。
㈩ 如何進行化學鍍鎳及注意事項
1、化學鍍鎳製程前處理：
A、除油：除去前工序在烘烤中的油污等異物；
B、微蝕：粗化銅面，去除氧化；
C、磨板：拋光銅面，除去雜質；
D、噴砂：清潔並粗化銅面，增加鎳的上鍍效率和附著力；
E、化金製程
2、化學鍍鎳製程中化鎳槽前處理
A、除油：除去前處理後放置時間過長造成的臟污及氧化；（有的系列可以調整電位差，利於
後續化鎳）
B、雙水洗
C、微蝕：粗化銅面，去除氧化；
D、雙水洗
E、預浸：保護活化槽的葯水，防止污染；保證銅面在新鮮的狀況下進入活化槽；
F、活化（離子型）：鈀離子與銅置換，生成的鈀原子附著在銅面上；
G、雙水洗
H、化鎳：主要就是鈀和鎳在還原劑等物質的催化下發生置換反應，待鎳布滿銅面後發生的是
自我催化反應；
I、雙水洗
J、化金：鎳和金在高溫和催化劑的作用下發生置換反應，反應速率逐漸減慢的過程；
K、雙水洗
L、熱水洗
M、烘乾