化學電鍍
化學鍍使用范圍面廣，適用於金屬，金屬半導體及各種非金屬(陶瓷，樹脂，金版剛石)等；化學權鍍層均勻，不收尺寸大小，形狀的影響，並且可以得到均勻的鍍層；化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如緻密而高硬度等)；化學鍍一些方面要優於電鍍，並且有些問題只能用化學鍍解決。廣州貽順化工緻力於化學鍍方面，有非常要好的技術支持，主導「環保貽順，綠色家園」的宗旨。
電鍍是利用電解池原理在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。需要一些電解裝置，操作繁瑣，成本高。
『貳』 化學鍍金與電鍍金有什麼不同
(1)化學鍍金
優點:要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合於表面貼裝!
缺點:溶液回較難維護，打底用的化答學鎳要定期洗槽!
硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法!
(2)電鍍金:
優缺點正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接!
『叄』 相比於電鍍工藝，化學鍍的優勢在哪
電鍍工藝是在外加電流作用下鍍液中的金屬離子在陰極（工件）上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子。而化學鍍則無外電源提供金屬離子還原所需的電子，而是靠溶液中的化學反應來提供，確切來說是靠化學反應物之一——還原劑來提供。
化學鍍與電鍍工藝相比具有以下特點：
（1）鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材（工件）形狀的復制，因此特別適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。由於化學鍍層厚度均勻、又易於控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍後加工，適宜做工件超差的修復及選擇性施鍍；
（2）通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導體材料電鍍前做導電層的方法；
（3）工藝設備簡單，不需要電源、輸電系統及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可；
（4）化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優於電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、緻密、孔隙率低，某些化學鍍層還具有特殊的物理化學性能。
不過，電鍍工藝也有其不能為化學鍍所代替的優點，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠多於化學鍍，其次是價格比化學鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡單易於控制。
由於電鍍方法做不到的事情化學鍍工藝可以完成，正因為化學鍍方法具有這些明顯的優越性而使其用途日益廣泛，目前在工業上已經成熟而普遍應用的化學鍍種主要是鎳和銅，尤其是前者。
化學鍍鎳相比電鍍鎳擁有的優勢在於：
（1）用次磷酸鹽或硼化物做還原劑的鍍浴得到的鍍層Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶態結構鍍層緻密、無孔、耐蝕性遠優於電鍍鎳，在某些情況下甚至可以代替不銹鋼使用；
（2）化學鍍鎳層不僅硬度高，還可以通過熱處理調整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工況下甚至可以代替硬鉻使用，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕和耐磨性能；
（3）根據鍍層中含磷量，可控制為磁性或非磁性；
（4）釺焊性能好；
（5）具有某些特殊的物理化學性能。
『肆』 五金電鍍，噴鍍和化學鍍的區別
從各方面來分析各種鍍鋅的優缺點。
1 電鍍。電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
優點：金屬外觀 ，顏色均勻一致
耐久的表面，在各種基本的的空氣和直射陽光環境條件下永久保持良好外觀。
顏色深韻、光亮，經濟，可減少清洗和擦亮電鍍黃銅或金色所必須的時間和成本。
對環境無害，避免化學中毒 ·具生物兼容性...
2 噴鍍。噴鍍工藝有粉末噴鍍法和金屬絲噴鍍法，常見的是金屬絲噴鍍法。是一種安全綠色高科技的噴塗方式。投資少成本低，噴鍍不像電鍍那樣耗費勞力。
優點：投資少成本低。
操作安全--操作期間不會對噴鍍人員造成任何傷害
綠色環保--無重金屬、無三廢排放、新型環保電鍍
色彩多樣--金黃色、黃銅色、仿古金黃、炮銅色、(紅黃紫綠藍)等
適用范圍廣--各種材質的基材都可以噴鍍，不受體積面積限制
可做叉色定位噴鍍--可做局部噴鍍的顏色裝飾，也在一件產品上噴鍍成不同的顏色
3.化學鍍。是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命;在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。
優點：
不需要外加直流電源設備。
鍍層緻密，孔隙少。
不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層;
可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。
很高興為您解答。
『伍』 化學鍍與電鍍的區別，化學鍍屬於電鍍嗎
區別就是用不用電源的問題,
而且反應機理也不同,化學鍍自催化條件下的氧化還原反應.
電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。
化學鍍由於大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。
『陸』 化學鍍和電鍍有何區別
化學鍍和電鍍的主要區別在於：化學鍍不需要外加電流，能自發地進行化學反應；而電鍍在再外加電流的條件下進行的，沒有外加電流時不能自發地進行化學反應
『柒』 化學渡鎳和電鍍有什麼區別
化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，並且沉澱到固態基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力、
電鍍：通電形成電解池將需要電鍍的物質作為陰極，完成電鍍
『捌』 電鍍鎳和化學鍍鎳有什麼區別
化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。
化學鍍由於大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。
化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。
我承認以上我是抄來的.
『玖』 化學鍍與電鍍的不同之處
電鍍，又稱電沉積，通電才能進行。如電鍍鋅、電鍍鎳、電鍍鉻，都是電鍍范專疇。
化學屬鍍，又稱無電解沉積，即不通電也可以沉積鍍層。如化學鍍鎳、化學鍍銅等。溶液中要有還原劑在沉積表面參與反應。
簡單說，電鍍需要通電，化學鍍不用通電。