化學鍍錫工藝

㈠ 鍍錫有哪幾種工藝如何選擇鍍錫工藝

有以下兩種工藝：

1、浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。

與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

2、化學鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

如何選擇鍍錫工藝：

根據應用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需時間、工藝優缺點等選擇工藝。

酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。

鹼性鍍錫液穩定且均鍍能力好，缺點是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。

氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點，幾乎不被使用。

實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

(1)化學鍍錫工藝擴展閱讀

錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器，以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和 CP 線、電子元器件和印製線路板等。

錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。

㈡ 電鍍工藝的工藝過程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍後處理三個階段。
完整過程： 1、浸酸→全板電鍍
銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾
塑膠外殼電鍍流程
化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘乾送檢。
技術問題解決
在以上流程中.最易出現故障的是光亮硫酸鹽鍍銅.其現象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對深鍍能力差，應區別對待.如果低電流區不亮，而高電流區很亮且偏於白亮，則可考慮N(乙撐硫脲）是否過多.調整辦法逛加入適量M(2—巰基苯駢'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50〜100ml雙氧水攪拌10分鍾試鍍.如果低電流區不亮.高電流區很亮且偏於桔紅色亮，測可考慮M是否過多.調整辦法是加適量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鍾試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少.調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化後表面發黃或呈白粉狀。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫酸含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗化時間，粗化前，一般不再授丙酮·化學鐐鋼時，防止瘠液發渾(即產生大ft銅粉）很重要若溶液發渾，則該槽所的塑膠外殼必須全部返工，同時要立即過濾化學鍍鐧溶液.化學鍍銅後的家電產品外殼，一般應當立即施鍍.但遇到特殊情況，需要長時間放置，則應將家電產品外殼烘乾並豎於乾燥處保存.保存期為2天，掛具問題也很重要.用包紮法絕緣的掛具不適於塑料電鍍.因塑膠外殼鍍鉻後，領料包紮的梓R.中滲入了大量鍍鉻液.由於我們電鍍ABS塑料而環時，從粗化至化學鍍銅不使用掛具，而只在亮銅—亮鎳—亮鉻—亮銅-亮鎳—亮鉻—……的電鏇循環過程中使用，而鈹鉻後（接下來便進入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包紮法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能採用包紮法，掛具須在清洗後再在淸水中浸泡十幾分鍾，以便使滲入包紮中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1〜2天即可。

㈢ 電鍍工藝的基本流程

電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。接下來，我就為大家介紹關於電鍍工藝的基本原理和工藝流程吧！

1. 電鍍工藝的基本原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：

陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)

2H++2e→H2↑ (副反應)

陽極(鎳板)：Ni-2e→Ni2+ (主反應)

4OH-－4e→2H2O+O2 (副反應)

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應佔主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。

陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配製好的標准含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

看完了上面關於電鍍工藝的基本原理，可能很多不是學理科的人還是不太明白到底電鍍是怎麼樣工作的，那麼接下來我就用一種比較通俗易懂的話語跟大家介紹一下電鍍的具體工作原理吧！

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。

電鍍工藝的基本原理和工藝流程

2. 電鍍工藝流程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍後處理三個階段。完整過程：

（1.） 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

（2.） 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾

以上就是關於「電鍍工藝的基本原理和工藝流程」的相關內容。

㈣ 有關鍍錫技術的配方資料

我國古代銅鏡的幾種常見缺陷、缺損，以及古人的部分補救措施。在這缺陷缺損中，組織疏鬆是由金屬自身屬性決定的，是不可避免的；既不能消除，也不能減少，只能使之移動位置；稍有疏忽，它便會一磨即現，雖細如針尖，卻密密麻麻，烏烏蒙蒙。刮削、研磨道紋應可消除，但由於古代的刮削研磨條件較差，實際上它又是不可避免、不可以消除的。從傳統工藝調查來看，一些小型工廠即許利用了現代機械加工手段，加工道紋依然是經常可見；古時更是這樣。所以，組織疏鬆和刮磨道痕實際上普遍地存在於所有的鏡中，正常生產之鏡也不得例外。氣泡、砂眼、發氣殘痕、夾雜也應當是可以避免的，但因受多種復雜工藝因素的影響，實際上也很難完全消除；夾雜和發氣殘痕在古鏡表面上都經常可見。為了消除或減少這些缺陷和缺損對銅鏡映照效果的影響，人們採取了許多補救措施，上述部分缺陷和缺損的修整處理僅僅是第一步，之後皆需進行一道表面鍍錫。組織疏鬆、細小夾雜、輕微發氣，一般不作上述第一步修整。

我們曾對一些帶有氣泡、砂眼、斷裂遺痕的試樣進行過許多觀察和分析。結果發現，該處的表面顏色和光澤，與同一枚鏡的其他部分基本上是一致的；其表面成份，則與顏色相當的同一枚鏡，或不同的鏡，都是基本一致的。如鄂州半圓方枚神獸鏡E30，我們在試樣斷口附近的正面作過多處取樣分析，其中一處的成份為:銅7.713%、錫51.857%、鉛12.513%、鐵5.571%、硅6.410、鋁3.385%、磷2.414%、銀4.493%(灰綠而泛白處)。另一處的成份為:銅12.906、錫61.164%、鉛11.423%、鐵6.149%、硅4.954%、硅2.133%，銀1.268%。這兩處成份大體一致，與一般的綠漆古鏡表面皆屬同一成份范圍。鄂州直列重銘神獸鏡E14各部的表面成份，不管補塊部分還是非補塊部分，都基本一致。其正表面成份為:銅13.39%、錫69.98%、鉛6.284%、鐵0.603%、硅5.681%、鋁2.521%、銀1.536%。這表明，缺陷處的表面處理工藝，與銅鏡正常部位的表面處理工藝基本一致，都是使用粉塗錫汞齊的方式來實現表面鍍錫的。一旦外鍍，所有缺陷、缺損，所有不光潔的、粗糙的表面，都將被潔白光凈的鍍錫層掩蓋，整個鏡面便光潔如一起來。《淮南子·修務訓》雲:「明鏡之始下型，朦然未見形容，及其粉以玄錫，摩以白旃，鬢眉微毫可得而察。」玄，即黑，玄錫即黑錫，即是以汞處理過了的、顏色灰黑之「錫」，也即是錫汞齊④。這段文字是對銅鏡表面處理工藝最為確切而簡明的寫照。對四神鏡E3、直銘重列神獸鏡E14等而言，其缺陷修補步驟是:(1)用軟質合金填充氣孔和砂眼；(2)表面鍍錫並打光。對半圓方枚神獸鏡E30言，其修補工藝程序當是:(1)清理破鏡的斷口和鏡面。(2)用某粘結劑將破鏡粘合，並在鏡面一側的斷裂處粘上一層強度較高的白紙。(3)整個鏡面均勻鍍錫。最後，破鏡重圓。
另外一面還有一些專利及參考資料 記住 只是一部分 更多的你得到專利網站及下面網址上查：
鍍錫 發明專利(33條)

記錄號 申請號 專利名稱
1 86100716 以軟帶包裝的電子元件導線之自動鍍錫設備
2 88108443.3 電子元件的鍍錫方法和裝置
3 88105472.0 銅或銅合金室溫鍍錫工藝
4 89104464.7 一種光亮鍍錫-鋅合金電鍍溶液
5 91110903.X 鋅基合金鍍錫軸瓦生產工藝
6 93104326.3 清洗鍍錫鋼板料的組合物和方法
7 9842.9 一種酸性鍍錫的方法
8 94103333.3 鍍錫液的回收再生方法
9 95111809.9 一種鍍錫銅線廢料和錫鋁廢渣的再生工藝及用裝置
10 95116356.6 調整鍍錫絲拉伸強度的方法
11 95112787.X 鍍錫鋼板電鍍用錫粒的制備方法
12 95116357.4 鍍錫絲表面處理溶液及塗覆該溶液的裝置
13 95110442.X 銅線鍍錫工藝
14 96107997.5 用含水蒸汽氣氛在焊接或鍍錫前干軟制金屬表面的方法
15 97109800.X 波動釺焊或鍍錫的方法和機器
16 97193376.6 鍍錫的方法和最佳電流密度范圍寬的鍍錫液
17 00118740.6 用合金錫焊或鍍錫時封閉室內氣氛的分析系統
18 00107220.X 工作物熱浸鍍錫的加工方法
19 00107221.8 沖板式組合件的板片接合縫的熱浸鍍錫填補方法
20 00806441.5 耐蝕性好的鍍錫系或鍍鋁系表面處理鋼材
21 01105413.1 從鍍錫、浸錫和焊錫的金屬廢料回收錫的方法及其裝置
22 02105649.8 鍍錫鋼板
23 02115956.4 鍍錫板酸浸時滯值的電化學測定裝置及方法
24 00815462.7 銅或銅合金非電鍍鍍錫的方法
25 01126771.2 鍍錫拉絲模鑲套的生產工藝
26 02105651.X 鍍錫
27 01806287.3 表面處理鍍錫鋼板及化成處理液
28 02120377.6 鍍錫用組合物及鍍錫方法
29 03138461.7 鍍錫方法
30 02157959.8 無鉛合金鍍錫銅線
31 03164817.7 鍍錫的方法
32 01823668.5 電解鍍錫溶液和用於電鍍的方法
33 200410044517.7 改良鍍錫方法

鍍錫文獻280篇

鍍錫
1 原板內應力對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 李寧... 上海金屬-2005-1
2 酸性光亮鍍錫鎳合金鍍液中鎳的快速測定 羅序燕 材料保護-2005-1
3 鉻酸鹽鈍化膜對低錫量鍍錫板性能的影響 柳長福 塗元強... 材料保護-2004-12
4 鍍錫——堵漏的重要手段 侯榮階 宋勇... 材料保護-2004-12
5 鍍錫銅線表面錫的回收 雷勇強 喻陽海... 有色金屬：冶煉部分-2004-6
6 2004-10月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-12
7 電鍍錫機組軟熔導電輥粘錫失效模擬研究 符寒光 上海金屬-2004-6
8 原板酸洗失重性能對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 韓家軍... 電鍍與環保-2004-4
9 2004-9月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-11
10 濕膜鍍錫板的圈狀滲鍍問題 苑玉明 印製電路資訊-2004-5
11 鍍錫板生產線 M.Righini M.Bianco 鋼鐵-2004-9
12 電鍍錫工藝產生露銅的原因分析及解決方法 范德發 電線電纜-2004-5
13 鍍錫電解液 無 電鍍與精飾-2004-5
14 2004-7月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-9
15 2004-8月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-10
16 鍍錫板性能影響因素的分析 盧笙 寶鋼技術-2004-5
17 超聲電鍍錫鉍合金研究 陳華茂 吳華強 表面技術-2004-5
18 2004-6月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-8
19 高速鍍錫電解液中油污的形成及其防治 宋強[1] 蔡蘭坤[1]... 材料保護-2004-10
20 電鍍錫及其合金電解液 無 電鍍與精飾-2004-4
21 電鍍錫及錫合金光亮劑的制備方法 無 電鍍與精飾-2004-4
22 鍍錫板表面黑點缺陷分析 季思凱 理化檢驗：物理分冊-2004-8
23 原板結晶取向對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 李寧... 材料保護-2004-9
24 寶鋼1420電鍍錫機組中央段張力控制分析及改進 李東江 黃正芳... 寶鋼技術-2004-3
25 海字鹵素法電鍍錫板生產技術開發研究——2003-中國有色金屬工業科學技術一等獎 無 有色冶金設計與研究-2004-2
26 鍍錫鋼板耐蝕性與恆電流陽極溶解電位-時間曲線的關系 王焜[1] 錢鋼[2]... 金屬學報-2004-7
27 電鍍錫及錫-鉛合金電解液 覃奇賢 電鍍與精飾-2004-3
28 軟熔條件對鍍錫板合金層組織及其耐蝕性的影響 黃久貴 李寧... 上海金屬-2004-3
29 日本試銷超薄鍍錫板啤酒罐反響強烈 牟發章 包裝與食品機械-2004-2
30 無污染適用於焊接的HKFe—Sn鐵（或銅）內電解鍍錫 無 表面技術-2004-2
31 鈰鹽對電鍍錫參數和性能的影響 於錦 郭春光... 表面技術-2004-2
32 新型光亮鍍錫鉛鈷合金鍍液中微量鈷的快速測定 羅序燕 鍾洪鳴 表面技術-2004-2
33 印製板的表面終飾工藝系列講座——第三講 TI-1新型印製板用置換鍍錫工藝 方景禮 電鍍與塗飾-2004-2
34 光亮硫酸鹽鍍錫工藝及生產實踐 何祚明 曾領才... 電鍍與塗飾-2004-2
35 高速鍍錫液中油污的形成機理 宋強[1] 蔡蘭坤[1]... 電鍍與環保-2004-2
36 庫侖-稱重法及其測量電鍍錫板鍍層厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 電化學-2004-1
37 鍍錫板無鉻鈍化 無 材料保護-2004-3
38 新型酸性光亮鍍錫銅合金液中微量銅的快速測定 羅序燕 材料保護-2004-3
39 寶鋼鍍錫板翹曲原因分析與對策 何建鋒 寶鋼技術-2004-1
40 鍍錫板基板結晶取向與合金層形貌及ATC值的關系 黃久貴 李寧... 上海金屬-2004-2
41 聚乙二醇苯基辛基醚對甲磺酸鍍錫層織構的影響 杜小光[1] 牛振江[2]... 電鍍與精飾-2004-2
42 印製板的表面終飾工藝系列講座：第二講超薄型超高密度撓性印製板的置換鍍錫工藝 方景禮 電鍍與塗飾-2004-1
43 鍍錫銅線脫錫工藝 郎慶成 再生資源研究-2004-1
44 淺談提高熱鍍錫細銅線質量的幾個問題 買利偉 電線電纜-2004-1
45 SMD可焊性電鍍錫及錫—鉛合金 陸金龍 電鍍與環保-2004-1
46 鍍錫工藝參數對合金層形貌及耐蝕性的影響 黃久貴 李寧... 電鍍與環保-2004-1
47 智能型鍍錫量測量儀的研製 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保護-2003-5
48 MR—TH57電鍍錫薄鋼板的研製與應用 塗元強 蘇維嘉... 武鋼技術-2003-3
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50 焦磷酸鹽電鍍錫—鋅合金 巢發榮 電鍍與環保-2003-6
51 鍍錫板耐蝕性研究及進展 黃久貴 李寧... 電鍍與環保-2003-6
52 怎樣防治和減少酸性鍍錫液的混濁現象 羅耀宗 電鍍與塗飾-2003-6
53 鍍錫層重熔處理 鄭瑞庭 電鍍與塗飾-2003-4
54 寶鋼電鍍錫機組2#軟熔導電輥粘錫失效模擬研究 戴明山 冶金設備-2003-5
55 原板夾雜引起的鍍錫板表面缺陷分析 季思凱 王林 物理測試-2003-5
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57 鍍錫板的無鉻鈍化 柳長福 塗元強... 武鋼技術-2003-5
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60 具有銅基中間鍍層的鍍錫層 無 電鍍與精飾-2003-4
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76 鋼帶鍍錫前表面清洗質量的改善 范宏義 材料保護-2003-4
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78 化學鍍錫層孔隙率研究 徐瑞東 郭忠誠... 電鍍與精飾-2003-2
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93 化學鍍錫工藝條件的優化 王軍麗 徐瑞東... 電鍍與環保-2002-5
94 銅基上化學鍍錫工藝研究 陳春成 電鍍與精飾-2002-5
95 電鍍錫板表面抗劃傷性的研究 Ⅰ．關於測試方法 劉小兵[1] 王徐承[2]... 電鍍與精飾-2002-5
96 酸性光亮鍍錫工藝的研究 歐陽雙 譚強 電鍍與環保-2002-4
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98 罩式爐退火T4級上限硬度鍍錫原板生產工藝優化 吳迪[1] 周正元[2]... 鋼鐵-2002-7
99 罐裝食品用電鍍錫板的耐蝕性及其試驗方法 李岩[1] 劉曉鵬[2]... 材料保護-2002-8
100 大件鍍錫故障的排除 陳懷超 材料保護-2002-8
101 鍍錫青銅回火胎圈鋼絲生產線 滕留芝 輪胎工業-2002-8
102 大件鍍錫故障的排除 陳懷超 電鍍與精飾-2002-4
103 採用催化劑的化學鍍錫新工藝的研究 梅天慶[1] 馮輝[2] 南京航空航天大學學報-2002-3
104 電鍍錫渣制備氯化亞錫和錫酸鈉 曹學增 陳愛英 應用化工-2002-3
105 化鍍錫青銅回火胎圈鋼絲生產工藝技術 宋為 王寶玉 金屬製品-2002-2
106 鋁鑄件電鍍錫的研究 鄧小民 電鍍與環保-2002-3
107 化學鍍錫層可焊性研究 徐瑞東 郭忠誠... 電子工藝技術-2002-3
108 旋耐德Quantum自動化平台在武鋼電鍍錫線的應用 談靖 張旭東 國內外機電一體化技術-2002-2
109 離子色譜法測定電鍍錫溶液中的SO4^2— 朱子平 化學分析計量-2002-2
110 微電子管電鍍錫、錫—鉛技術 陸金龍 電鍍與精飾-2002-2
111 滾鍍錫—鈷—鋅代鉻工藝在小五金件的應用 胡卓明 電鍍與精飾-2002-1
112 印製電路故障排除手冊選登電鍍錫鉛合金鍍層工藝 源明 印製電路與貼裝-2002-1
113 國內鍍錫板生產企業應提高競爭力 無 中小企業信息-2001-4
114 世界鍍錫板工業的回顧與展望 羅德先 世界有色金屬-2001-9
115 未來5-鍍錫板供求展望 無 重慶經濟信息-2001-16
116 一種多功能鍍錫添加劑鍍液性能的研究 陳華茂 吳華強 安徽師范大學學報：自然科學版-2001-3
117 鋁排局部刷鍍錫溶液及工藝的研究 歐陽晟 夏光明 電刷鍍技術-2001-4
118 電鍍錫合金 蔡積慶 電鍍與環保-2001-5
119 裝飾性和功能性的電鍍錫合金（上） 無 國際表面處理-2001-6
120 鍍錫薄板廠工業廢水處理 曹益寧 有色冶金節能-2001-3
121 鍍錫防銹材料的改進 程喜[1] 張惠萍[2] 湖北造紙-2001-4
122 新型酸性鍍錫光亮劑的表徵及其性能 羅序燕[1] 羅國添[2]... 材料保護-2001-10
123 銅基上化學鍍錫新工藝初探 徐瑞東 郭忠誠... 材料保護-2001-10
124 甲磺酸電鍍錫鉛合金工藝研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保護-2001-10
125 化學鍍錫層結構及性能研究 徐瑞東 郭忠誠... 電鍍與塗飾-2001-5
126 稀土催化劑抗酸性鍍錫液氧化變質的研究 肖友軍 電鍍與塗飾-2001-4
127 銅基上化學鍍錫新工藝初探 徐瑞東[1] 郭忠誠[2]... 電鍍與塗飾-2001-4
128 酸性光亮鍍錫 趙復榮 電鍍與塗飾-2001-4
129 鍍錫電解液的再生 覃奇賢 電鍍與精飾-2001-6
130 從鍍錫泥渣中回收金屬錫 覃奇賢 電鍍與精飾-2001-4
131 高穩定性酸性光亮鍍錫工藝研究 肖鑫 龍有前... 腐蝕與防護-2001-9
132 酸性光亮鍍錫 和海燕 趙復榮 機械管理開發-2001-4
133 用於PWB的高分散能力光亮酸性鍍錫 劉仁志 印製電路信息-2001-11
134 黑瓷封裝IC外引線鍍錫後連錫短路的故障處理 楊建功 吳彩霞 電鍍與塗飾-2001-5
135 D—T52冷軋電鍍錫薄鋼板的研製及應用 塗元強 蘇維嘉.
。。。。。。

㈤ 鍍錫氧化怎麼辦

1、加強溶液維護：防止有害的有機、無機雜質侵入，減輕這些雜質與錫共沉，從而保證鍍層中錫的純度，減緩錫的變色速度。

2、加強鍍後處理：鍍成後要充分進行冷、熱水沖洗，盡可能把工件表面所吸附的有機光亮劑的分解產物充分清洗干凈，並當即乾燥。

3、密封保管：經充分乾燥後要當即存放在密封的乾燥器內，從而有力地防止大氣中有害氣體的污染。

鍍錫多為焊接上的需要而進行，當鍍成時間過久，表面發生氧化後即會失去優良的焊接性能，這時有的採取洗刷，這一方法對於形狀簡單的大件來說尚可被接受，但當遇到形狀復雜件的小件則難以應付。

(5)化學鍍錫工藝擴展閱讀：

鍍錫線作業時注意事項：

1、更換各水洗槽(下班前將水放掉，上班後15min內需將純水加至溢流口位置)。

2、檢查脫脂槽、鍍錫槽之液位（液位標識線之上）。

3、開啟各槽循環泵浦，開機後檢查震動馬達及加熱器運作是否正常。

4、檢查脫脂槽及鍍錫槽溫度是否在設定值內。

5、調整葯水：以哈斯片結果為依據調整葯水，由工站主管或PE確認後方可生產。

參考資料來源：網路-鍍錫

參考資料來源：網路-光亮劑

參考資料來源：網路-乾燥器

參考資料來源：網路-化學鍍錫

㈥ 銅鍍鎳和鍍錫有什麼區別

銅鍍鎳和鍍錫區別：性能不同，使用不同。

一、性能不同：

鍍鎳：鎳層在空氣中的穩定性很高，由於金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、鹼和某些酸的腐蝕。

鍍錫：錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的。

二、使用不同：

選擇鍍鎳或者鍍錫。如果是外觀部件，一般多選擇鍍鎳，好看，高溫實驗後不變色。如果是內部件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是選擇鍍錫（滾鍍），有些還底層先鍍鎳後鍍錫。

解釋

不用外來電流，借氧化還原作用在金屬製件的表面上沉積一層鎳的方法。用於提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合於管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經拋光。

一般將被鍍製件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和溫度下發生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積於製件表面上，形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵製件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金製件要先用鋁片接觸於其表面上1-3分鍾，以加速化學鍍鎳。

以上內容參考：網路-化學鍍鎳

㈦ 電鍍的工藝流程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍後處理三個階段。

完整過程：

1、浸酸→全板電鍍

銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾。

塑膠外殼電鍍流程：

化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘乾送檢。

(7)化學鍍錫工藝擴展閱讀：

工作原理：

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。