化学镀镍
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
我承认以上我是抄来的.
㈡ 化学镀镍如何控制镀层厚度
化学镍的沉积速率与镀液温度, 浓度, pH, 槽液Turn数, 污染值有关.
因为每个生产线的作业性质, 控制参数不一样, 一般会有一个经验值;
固定浓度, 温度, pH, 依Turn数调整反应时间. Turn数越大, 反应速率越慢, 相对的反应时间越久.
若要精准控制膜厚, 最好在作业时同时放入试片, 作业当中量测试片膜厚, 除以反应时间, 预估反应速率, 进而预估需求膜後所需的反应时间.
一般中磷化学镍的反应速率为2.5-5min/1um. 依槽液的作业条件而定.
㈢ 化学镀镍会增加多少表皮厚度11
一般情况下，化学镀镍仅仅只增加10～50微米以下的厚度。
㈣ 化学镀镍技术
由于铜铸件不同于钢铁件，本身不具有催化活性，为此，铜铸件不能直接进行化学镀。为了化学镀能够顺利进行，一切使铜铸件表面具有催化活性的方法都可以。1.比如用铁片或铁丝在铜铸件表面进行引发，使铜基体表面迅速的生成一层较薄的镍（一般是非纯镍，还有其他元素，看还原剂是什么）层，由于镍具有催化活性，所以化学镀能够顺利的进行。2.也可用氯化钯，盐酸，氯化锡等，经过活化，敏化处理，也有一步完成的（活化，敏化液在一起配制），使铜铸件表面生成一层较薄的钯，钯具有催化活性，放于正常的镀镍液中，便可进行化学镀镍。3.采用某些有机物等。
㈤ 什么是化学镀镍金
化学镀镍金是在高密度和微细线路板上为了取代热风整平而开发的新工艺。这类小型或微型化的线路板如果采用热风整平工艺，将会将小孔和微细线路全部填死而导致报废，但是这类高密度的小型板对导通和抗腐蚀的要求又很高，这样就只能采用化学镀镍后再化学镀金的方法，在线路的表面形成化学镀金层。现在的手机线路板或各种小型、微型线路板都是采用这种方法。
㈥ 化学镀镍
化学镀镍是不需复要整流制器的，弄个PP的槽子，几千块钱，一个加热器，也是几百到几千块的样子吧，把药水配到里面，加热到90度，把脱脂酸洗好的铁件直接放进去就好了，镀好拿出来。
槽子的大小根据你要镀东西的大小，化学镍的成本大概在20块钱1L的样子吧。
㈦ 化学镀镍配方
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。
工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。
化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。
工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。
(7)化学镀镍扩展阅读：
化学镀镍的原理
在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。
㈧ 化学镀镍的反应方程式
反应方程式[Ni2 + mL ] + 4H2PO2+ H2O —Ni + P + 3HPO3 + 4H+ + 3/ 2H2 + mL，其中[Ni2 + + mL]为镍离子的络合物即主盐。以下是文献 【1】 中列出的常见镀镍工艺、镀液成分和镀液配方。
㈨ 求化学镀镍配方,工艺流程
化学镀黑镍工艺说明书
化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时，镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下：
一、工艺流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑色钝化→水洗→后处理
2、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→ 热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑色钝化(HH118-7)→水洗→后处理
说明：①工艺流程1，适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件，如镀件要求表面硬度高，颜色为枪黑色等。
②工艺流程2，适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍，也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。
③在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时，施镀前需用浓盐酸或20%硫酸（30~45℃）先进行活化处理，时间不少于10分钟。铝合金件施镀时，要按铝合金工艺条件进行。(铝合金镀黑镍另附说明书)
二、工作液的配制
1、按如下配方配制工作液
硫酸镍：25克/升
次亚磷酸钠：25克/升
HH118-5：200ml/升（约220克/升）
2、按计算工作液的总量一半的水，分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解，混合沉淀后，加入HH118-5充分搅拌均匀，用水补充至工作液总量所需的体积，再充分搅拌沉淀或过滤后，即为工作液。
3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。
三、施镀的工艺参数
1、施镀温度：80±5℃
2、工作装载量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水调整
4、时 间：视工件要求不少于20分钟。
四、施镀的重点和镀液的维护
1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成，如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖，即能减少热能的损耗，又能防止杂物落入。
2、施镀过程中要经常搅拌，用机械或空气搅拌均可。
3、工作中槽液每小时需循环过滤一次，过滤机要用专用设备，如连续过滤可起搅拌的作用。
4、由于施镀中PH值会下降，需经常检查PH值，并用氨水进行调整。
5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段，以装载量1dm2/L· h为基准，计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量（注：不是槽液总量）。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况，各补充材料可用水事先溶解后补充，也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后，用水将镀液加至规定的位置，调整PH值，经过滤后可继续施镀。
6、要定期对镀槽进行倒槽清洗，清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后，用清水刷洗或冲洗干净。
五、后处理
视工作表面对色泽的要求，可进行钝化（深黑色）或不钝化（灰黑色）处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。
㈩ 如何进行化学镀镍及注意事项
1、化学镀镍制程前处理：
A、除油：除去前工序在烘烤中的油污等异物；
B、微蚀：粗化铜面，去除氧化；
C、磨板：抛光铜面，除去杂质；
D、喷砂：清洁并粗化铜面，增加镍的上镀效率和附着力；
E、化金制程
2、化学镀镍制程中化镍槽前处理
A、除油：除去前处理后放置时间过长造成的脏污及氧化；（有的系列可以调整电位差，利于
后续化镍）
B、双水洗
C、微蚀：粗化铜面，去除氧化；
D、双水洗
E、预浸：保护活化槽的药水，防止污染；保证铜面在新鲜的状况下进入活化槽；
F、活化（离子型）：钯离子与铜置换，生成的钯原子附着在铜面上；
G、双水洗
H、化镍：主要就是钯和镍在还原剂等物质的催化下发生置换反应，待镍布满铜面后发生的是
自我催化反应；
I、双水洗
J、化金：镍和金在高温和催化剂的作用下发生置换反应，反应速率逐渐减慢的过程；
K、双水洗
L、热水洗
M、烘干