化学镀锡工艺
㈠ 镀锡有哪几种工艺如何选择镀锡工艺
有以下两种工艺：
1、浸镀锡
浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。
与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
2、化学镀锡
铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。
如何选择镀锡工艺：
根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
(1)化学镀锡工艺扩展阅读
锡镀层广泛用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。
锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。
㈡ 电镀工艺的工艺过程
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程： 1、浸酸→全板电镀
铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
塑胶外壳电镀流程
化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
技术问题解决
在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈白粉状。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中硫酸含量是否过K.。三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授丙酮·化学镣钢时，防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉）很重要若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液.化学镀铜后的家电产品外壳，一般应当立即施镀.但遇到特殊情况，需要长时间放置，则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存.保存期为2天，挂具问题也很重要.用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀.因塑胶外壳镀铬后，领料包扎的梓R.中渗入了大量镀铬液.由于我们电镀ABS塑料而环时，从粗化至化学镀铜不使用挂具，而只在亮铜—亮镍—亮铬—亮铜-亮镍—亮铬—……的电镟循环过程中使用，而铍铬后（接下来便进入镀铜液），挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化.同样，这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液.如果受条件限制，只能采用包扎法，挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟，以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出，光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。
㈢ 电镀工艺的基本流程
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。接下来，我就为大家介绍关于电镀工艺的基本原理和工艺流程吧！
1. 电镀工艺的基本原理
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)
4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
看完了上面关于电镀工艺的基本原理，可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
电镀工艺的基本原理和工艺流程
2. 电镀工艺流程
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：
（1.） 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
（2.） 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
以上就是关于“电镀工艺的基本原理和工艺流程”的相关内容。
㈣ 有关镀锡技术的配方资料
我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。
我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7.713%、锡51.857%、铅12.513%、铁5.571%、硅6.410、铝3.385%、磷2.414%、银4.493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12.906、锡61.164%、铅11.423%、铁6.149%、硅4.954%、硅2.133%，银1.268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜13.39%、锡69.98%、铅6.284%、铁0.603%、硅5.681%、铝2.521%、银1.536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。
另外一面还有一些专利及参考资料 记住 只是一部分 更多的你得到专利网站及下面网址上查：
镀锡 发明专利(33条)
记录号 申请号 专利名称
1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备
2 88108443.3 电子元件的镀锡方法和装置
3 88105472.0 铜或铜合金室温镀锡工艺
4 89104464.7 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液
5 91110903.X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺
6 93104326.3 清洗镀锡钢板料的组合物和方法
7 9842.9 一种酸性镀锡的方法
8 94103333.3 镀锡液的回收再生方法
9 95111809.9 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
10 95116356.6 调整镀锡丝拉伸强度的方法
11 95112787.X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法
12 95116357.4 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
13 95110442.X 铜线镀锡工艺
14 96107997.5 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法
15 97109800.X 波动钎焊或镀锡的方法和机器
16 97193376.6 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液
17 00118740.6 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统
18 00107220.X 工作物热浸镀锡的加工方法
19 00107221.8 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法
20 00806441.5 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材
21 01105413.1 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
22 02105649.8 镀锡钢板
23 02115956.4 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法
24 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
25 01126771.2 镀锡拉丝模镶套的生产工艺
26 02105651.X 镀锡
27 01806287.3 表面处理镀锡钢板及化成处理液
28 02120377.6 镀锡用组合物及镀锡方法
29 03138461.7 镀锡方法
30 02157959.8 无铅合金镀锡铜线
31 03164817.7 镀锡的方法
32 01823668.5 电解镀锡溶液和用于电镀的方法
33 200410044517.7 改良镀锡方法
镀锡文献280篇
镀锡
1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 上海金属-2005-1
2 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-1
3 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强... 材料保护-2004-12
4 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇... 材料保护-2004-12
5 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海... 有色金属：冶炼部分-2004-6
6 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-12
7 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-6
8 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军... 电镀与环保-2004-4
9 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-11
10 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-5
11 镀锡板生产线 M.Righini M.Bianco 钢铁-2004-9
12 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-5
13 镀锡电解液 无 电镀与精饰-2004-5
14 2004-7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-9
15 2004-8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-10
16 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-5
17 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术-2004-5
18 2004-6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-8
19 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 材料保护-2004-10
20 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-4
21 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-4
22 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-8
23 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 材料保护-2004-9
24 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳... 宝钢技术-2004-3
25 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-2
26 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2]... 金属学报-2004-7
27 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-3
28 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-3
29 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-2
30 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-2
31 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光... 表面技术-2004-2
32 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-2
33 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-2
34 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才... 电镀与涂饰-2004-2
35 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 电镀与环保-2004-2
36 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 电化学-2004-1
37 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-3
38 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-3
39 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-1
40 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-2
41 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2]... 电镀与精饰-2004-2
42 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-1
43 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-1
44 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-1
45 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-1
46 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2004-1
47 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保护-2003-5
48 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉... 武钢技术-2003-3
49 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-6
50 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-6
51 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2003-6
52 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-6
53 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-4
54 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-5
55 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-5
56 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1]... 中国有色金属学报-2003-5
57 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强... 武钢技术-2003-5
58 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-9
59 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-4
60 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-4
61 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1]... 电池-2003-3
62 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤... 新技术新工艺-2003-6
63 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-1
64 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-4
65 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫... 材料保护-2003-3
66 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊... 表面技术-2003-3
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69 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-2
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71 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-3
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74 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-2
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77 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-2
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84 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-12
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88 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-6
89 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-5
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91 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-6
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93 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东... 电镀与环保-2002-5
94 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-5
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96 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-4
97 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2]... 宝钢技术-2002-4
98 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2]... 钢铁-2002-7
99 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2]... 材料保护-2002-8
100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8
101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8
102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4
103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3
104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3
105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2
106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3
107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚... 电子工艺技术-2002-3
108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2
109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2
110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2
111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1
112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1
113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4
114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9
115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16
116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3
117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4
118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5
119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6
120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3
121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4
122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2]... 材料保护-2001-10
123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚... 材料保护-2001-10
124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10
125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与涂饰-2001-5
126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4
127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2]... 电镀与涂饰-2001-4
128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4
129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6
130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4
131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前... 腐蚀与防护-2001-9
132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4
133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11
134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5
135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉.
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㈤ 镀锡氧化怎么办
1、加强溶液维护：防止有害的有机、无机杂质侵入，减轻这些杂质与锡共沉，从而保证镀层中锡的纯度，减缓锡的变色速度。
2、加强镀后处理：镀成后要充分进行冷、热水冲洗，尽可能把工件表面所吸附的有机光亮剂的分解产物充分清洗干净，并当即干燥。
3、密封保管：经充分干燥后要当即存放在密封的干燥器内，从而有力地防止大气中有害气体的污染。
镀锡多为焊接上的需要而进行，当镀成时间过久，表面发生氧化后即会失去优良的焊接性能，这时有的采取洗刷，这一方法对于形状简单的大件来说尚可被接受，但当遇到形状复杂件的小件则难以应付。
(5)化学镀锡工艺扩展阅读：
镀锡线作业时注意事项：
1、更换各水洗槽(下班前将水放掉，上班后15min内需将纯水加至溢流口位置)。
2、检查脱脂槽、镀锡槽之液位（液位标识线之上）。
3、开启各槽循环泵浦，开机后检查震动马达及加热器运作是否正常。
4、检查脱脂槽及镀锡槽温度是否在设定值内。
5、调整药水：以哈斯片结果为依据调整药水，由工站主管或PE确认后方可生产。
参考资料来源：网络-镀锡
参考资料来源：网络-光亮剂
参考资料来源：网络-干燥器
参考资料来源：网络-化学镀锡
㈥ 铜镀镍和镀锡有什么区别
铜镀镍和镀锡区别：性能不同，使用不同。
一、性能不同：
镀镍：镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
镀锡：锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的。
二、使用不同：
选择镀镍或者镀锡。如果是外观部件，一般多选择镀镍，好看，高温实验后不变色。如果是内部件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是选择镀锡（滚镀），有些还底层先镀镍后镀锡。
解释
不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。
一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
以上内容参考：网络-化学镀镍
㈦ 电镀的工艺流程
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程：
1、浸酸→全板电镀
铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
塑胶外壳电镀流程：
化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
(7)化学镀锡工艺扩展阅读：
工作原理：
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。