化学镀工艺

① 化学镀方法概要

化学镀 electroless plating
化学镀是指没有外电流通过，利用还原剂将溶液中金属离子化学还原在呈催化活性的机件表面，使之形成金属镀层的工艺过程。机械维修中以镀化学镍最为实用。化学镀最大特点是镀液的分散力强，凡接触镀液部位均有厚度基本相等的金属镀层镀上，而且镀层外观好、致密、耐腐蚀。
一、化学镀技术简介
1、原理
化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
2、化学镀特点
化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是： （1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。（2）镀层与基体的结合强度好。（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。（4）无毒，有利于环保。（5）投资少，数百元设备即可，见效快。
化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！前者阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；后者阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！
二、化学镀技术应用
化学镀在金属材料表面上的应用
铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。
1. 化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；食品工业：5％；机械工业：15％；核工业：2％；石油化工：10％；塑料工业：5％；电力输送：3％；印刷工业：3％；阀门制造业：17％；其他：11％。
如发电厂的发电机组凝汽器黄铜管内表层化学镀镍可大大地提高抗腐蚀性，延长凝汽管使用寿命；铝合金镀镍，可提高铝合金硬度及防护性能。改善铝合金表面性质，扩大铝合金的应用范围。
2. 化学镀镍合金
（1）. 镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；
（2）. 高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。
（3）. 镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。
（4）. 镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。
（5）. 45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面、疲劳寿命
3.化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。
化学镀在非金属材料表面的应用
非导体可以用化学镀镍镀一种或几种金属，在装饰和功能（例如电磁干扰屏蔽）两方面部重要。在许多场合下，许多工程塑料已考虑作为金属的代用品。其中有些具有良好的耐高温性能。所有这些塑料都比金属轻，而且更耐腐蚀，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚酰亚胺树脂等。需要导电性或电屏蔽的场合，塑料需要金属化，可用化学镀镍达到这个目的。
1. 尼龙表面镀银、镀铜、镀镍：如尼龙表面化学镀镍、银、铜用来代替金属或装饰；采用化学镀的新工艺将纯银镀敷在特殊的尼龙基布上，使尼龙布具有良好的防电磁辐射性能。
2塑料工件表面装饰镀，如钮扣、车辆上的扣件、防护板等。采用化学镀既简单又方便，能满足市场的需要。
3丙纶纤维上化学镀铜，可用于化工制药纺织等工业过滤、防护等，丙纶非织造布镀铜复合材料增加了丙纶材料的导电性，可消除静电的危害，可用于制造抗静电防护服包装材料、装饰材料等，有着广泛的应用前景。
4化学浸镀铜：以高强塑料镀铜，代替金属铜材，可取得铜一样的表面性能和效果，比铸造、锻压的工艺难度小，且减少了设备投资，节约了大量铜材。高强塑料镀金属，可提高塑料的抗老化性能，消除塑料的静电吸尘作用。

② 化学镀的化学镀

化学镀，也可称为自催化镀或无电极镀，是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。化学镀适用于各种基体，如金属、金属半导体及各种非金属(树脂、金刚石)等；化学镀层均匀，不受尺寸大小、形状的限制影响，并且可得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如:致密而高硬度等),由于化学镀有一定谢优于电镀的特性，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。

③ 求化学镀镍配方,工艺流程

化学镀黑镍工艺说明书

化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时，镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下：
一、工艺流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑色钝化→水洗→后处理
2、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→ 热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑色钝化(HH118-7)→水洗→后处理
说明：①工艺流程1，适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件，如镀件要求表面硬度高，颜色为枪黑色等。
②工艺流程2，适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍，也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。
③在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时，施镀前需用浓盐酸或20%硫酸（30~45℃）先进行活化处理，时间不少于10分钟。铝合金件施镀时，要按铝合金工艺条件进行。(铝合金镀黑镍另附说明书)
二、工作液的配制
1、按如下配方配制工作液
硫酸镍：25克/升
次亚磷酸钠：25克/升
HH118-5：200ml/升（约220克/升）
2、按计算工作液的总量一半的水，分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解，混合沉淀后，加入HH118-5充分搅拌均匀，用水补充至工作液总量所需的体积，再充分搅拌沉淀或过滤后，即为工作液。
3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。
三、施镀的工艺参数
1、施镀温度：80±5℃
2、工作装载量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水调整
4、时 间：视工件要求不少于20分钟。
四、施镀的重点和镀液的维护
1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成，如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖，即能减少热能的损耗，又能防止杂物落入。
2、施镀过程中要经常搅拌，用机械或空气搅拌均可。
3、工作中槽液每小时需循环过滤一次，过滤机要用专用设备，如连续过滤可起搅拌的作用。
4、由于施镀中PH值会下降，需经常检查PH值，并用氨水进行调整。
5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段，以装载量1dm2/L· h为基准，计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量（注：不是槽液总量）。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况，各补充材料可用水事先溶解后补充，也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后，用水将镀液加至规定的位置，调整PH值，经过滤后可继续施镀。
6、要定期对镀槽进行倒槽清洗，清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后，用清水刷洗或冲洗干净。
五、后处理
视工作表面对色泽的要求，可进行钝化（深黑色）或不钝化（灰黑色）处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。

④ 化学镀镍工艺流程

前处理脱脂除油-水洗-酸洗-水洗-化学镀镍-水洗-钝化-水洗-烘干

⑤ 化学镀的原理

化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

⑥ 化学镀Ag工艺

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.

⑦ 相比于电镀工艺，化学镀的优势在哪

电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极（工件）上还原沉积为金属，是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。而化学镀则无外电源提供金属离子还原所需的电子，而是靠溶液中的化学反应来提供，确切来说是靠化学反应物之一——还原剂来提供。

化学镀与电镀工艺相比具有以下特点：
（1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做工件超差的修复及选择性施镀；

（2）通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电层的方法；

（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可；

（4）化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。

不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。

由于电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成，正因为化学镀方法具有这些明显的优越性而使其用途日益广泛，目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是镍和铜，尤其是前者。

化学镀镍相比电镀镍拥有的优势在于：
（1）用次磷酸盐或硼化物做还原剂的镀浴得到的镀层Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶态结构镀层致密、无孔、耐蚀性远优于电镀镍，在某些情况下甚至可以代替不锈钢使用；

（2）化学镀镍层不仅硬度高，还可以通过热处理调整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工况下甚至可以代替硬铬使用，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀和耐磨性能；

（3）根据镀层中含磷量，可控制为磁性或非磁性；

（4）钎焊性能好；

（5）具有某些特殊的物理化学性能。

⑧ 电镀.化学镀的详细工艺

如果零件的长度没超过30mm可以考虑选择电镀镍（滚度的方式），镍具有高硬度，适合零件的工作要求，紫铜可以直接镀镍，黄铜必须先镀镍然后紫铜再镀镍。
操作方法和步骤，见意去找专业厂家，因为镀液的配置，和操作很复杂。

⑨ 化学镀有什么原理简介

化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀简介：
化学镀(Electrolessplating)也称无电解镀或者自催化镀（Auto-catalyticplating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的1种镀覆方法。
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
化学镀原理：
化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。