化学蚀刻液
㈠ 蚀刻液主要是干什么 用的
蚀刻液的主要作用：利用化学品的特性（化学反应）蚀刻（腐蚀）各种金属的化学药水，不同金属的蚀刻液成份是不同的。
㈡ 电蚀刻和化学蚀刻各有什么优缺点
电蚀刻:电蚀刻是利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶解的原理，（电解的作用下）将金属进行蚀刻，接通蚀刻电源，从而达到蚀刻的目的。现在市售的电解蚀刻机都是手动喷淋式的，并且都是以盐水为蚀刻溶液，功率有大小二种，优点是无污染，操作方便，适合实验生产、凹字小面积蚀刻。主要用做研究实验机，或者简单的在金属上蚀刻标记，也称为电打标。缺点是不能大量生产，也不能做凸字大面积蚀刻。不能用做标牌的大批量生化学蚀刻:1、此技术改进了传统的金属处理方法。
2、这种技术可以通过数据,图表.设计及复杂的柱状等来加工凹凸的金属产品。
3、蚀刻技术可以用于制作为孔型及各种形式。
二.蚀刻网技术标准
1、机械制作的最小丝经为0.02mm
2、最大生产面积为500mm*600mm
3、材料的厚度为0.02mm - 0.5mm
三、化学蚀刻适用范围：
1、可加工的金属种类：各种金属、合金及不锈钢板材、带材；
2、板材厚度范围：2mm及以下薄板，特别适用0.5mm以下薄板；
3、行业用途：
（1）石油、化工、食品、制药用精密过滤网、过滤板、过滤筒、过滤器；
（2）电子行业用金属漏板、盖板、平面引脚、引线框架、金属基片；
（3）精密光学及机械平面零件、弹簧零件；
（4）摩擦片及其它凹凸型平面零件；
（5）金属标牌及图案复杂的金属装饰板和精美工艺品。
㈢ 请问，铁铬铝合金的化学蚀刻液配方
我认为硝酸铵和氯化铁的存在没有意义.
硝酸铵是利用H+的氧化性,而溶液中已有大量H+,抑制NH4+水解.
氯化铁主要利用Fe3+的氧化性,但溶液中已有NO3-和Cl-,氧化性强于Fe3+,而大量Cl-的存在可能会引起钝化,影响镂蚀.
㈣ 什么叫酸性蚀刻液
蚀刻液分类
目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型： 酸性氯化铜 碱性氯化铜 氯化铁 过硫酸铵 硫酸/铬酸 硫酸/双氧水蚀刻液。
编辑本段各种蚀刻液特点
酸性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。
碱性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。 a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。 b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。 c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。 d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量；温度高于60℃，蚀刻速率明显增大，但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。故温度一般控制在45~55℃为宜。
氯化铁蚀刻液
1) 蚀刻机理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2 CuCl2+Cu→2 CuCl 2) 影响蚀刻速率的因素： a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。 b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般在40~50℃为宜。 c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蚀刻速率，尤其是当溶铜量达到37.4g/L后，盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当，酸度太高，会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏。 d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的，原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻。
过硫酸铵蚀刻液
蚀刻机理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4 (NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O) Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O 若添加银作为催化剂， Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+ Ag3++Cu→Cu2++ Ag+
硫酸/铬酸蚀刻液
蚀刻机理： CrO3+H2O→H2CrO4 2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
硫酸/双氧水蚀刻液
蚀刻机理： H2O2→H2O+(O) Cu+(O) →CuO CuO+H2SO4→H2O+CuSO4 总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4 2、 蚀刻工艺流程 应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜 ↑ 再生 应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查
㈤ 什么是酸性蚀刻液
酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。
㈥ 什么是蚀刻什么是湿蚀刻蚀刻用的化学药水有
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。湿蚀刻就是利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖（感光膜）的部分，达到一定的雕刻深度。蚀刻精度高，则可以完成精度要求更高的精细零件的加工，扩大蚀刻应用的范围。目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型：
酸性氯化铜
碱性氯化铜
氯化铁
过硫酸铵
硫酸/铬酸
硫酸/双氧水蚀刻液。
㈦ 化学蚀刻机蚀刻液的压力是有多少
金属深蚀刻是2.5~3.5kg/cm²，减薄的可以分管调压，还是要取决于你是做什么产品的，可以网络搜下：“金属蚀刻机”，佛山鑫恒力设备这家里面有很多化学蚀刻机的技术参数介绍。
㈧ 刻蚀液再生的化学原理是
应该是蚀刻液再生吧，是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液采用封闭式循环系统，经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。
印制电路板加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下:
Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl
所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下:
2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O
从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补加氨水和氯化铵，因而蚀刻槽母液会不断增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力，所以必须排除部分母液，增加新的子液来满足蚀刻要求。
㈨ 什么是化学蚀刻
化学蚀刻（Chemical etching）
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
蚀刻技术可以分为『湿蚀刻』(wet etching)及『干蚀刻』(dry etching)两类。
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Rection)仪器镶板，名牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
㈩ 蚀刻液是什么
由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。
1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。
2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。
3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。
4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。
5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。
6、硫酸铵：一般选用工业品。
7、甘油：一般选用工业品。
8、水：自来水。
(10)化学蚀刻液扩展阅读
蚀刻液分类
已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。
酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。