高磷化学镀镍
低磷较暗硬度低，高磷比低磷亮硬度较中磷强，但比中磷暗。中磷较亮且带白
B. 请问 高磷 化学镀镍 在线路板 中的应用 有什么特点和有点，适合于哪些板子
1、高磷的化学镍金板其硬度比常用的中磷化学镍金板要高，可是其焊接性也就下降了，所以高磷适合于要求表面处理层高硬度、高耐磨的产品上，而对于要求焊接性高的产品上则不建议使用。
2、只是对于化学镍金板，理论测试表明，含磷量越高，黑镍潜在失效风险也会降低，但可焊性会降弱；反之，含磷量越低，黑镍潜在失效风险也会提高，但可焊性会更好。所以，业界大部分都采用了一个折中的方法，采用中磷的化学镍金制程；当然，也有例外，比如安美特家的化学镍金其磷含量就比较高，应该算是中高磷的了。
C. 化学镀镍为啥规定磷含量
因为镀层中磷的含量影响化学镀镍层的组织结构和性能。所以镀层分为高磷镀层、中磷镀层、低磷镀层。当然磷含量的高低影响硬度和加工性能
D. 化学镀镍磷的镀速问题
我想问一下复,您的产品镀制7个小时,厚度要求是多少呢?
只有周期过长,镀速只会越来越慢,怎麼你的一开始要镀7个小时,现在只要4个小时,您说的浓度一样,我想知道你的化学镍,工作中镍含量控制在多少?
如果说,一开始浓度和现在都是一样的,那就是您的温度和PH值不同了
不锈钢闪镀,最低电压8V
E. 电镀镍和化学镀镍的区别
一、作用不同
1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
2、化学镀镍层的性能有如下作用
（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
（5）低磷镀层具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。
三、用途不同
1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。
F. 高磷化学镀镍液是不是叫双氧水
浸锌时间为30～90秒。④化学镀镍、酸洗；f．然后进入化学镀镍磷的工艺程序；b．将镁合金事先进行脱除油脂处理；防腐剂氟化氢铵15～30g／L。⑤水洗，选上述络合剂中的一种或多种；还原剂次亚磷酸钠20～40g／L，氯化铁1～3g／L的混合溶液中进行，施镀时间45～60分钟；用上述步骤C中同样的混合溶液进行二次浸锌、退锌：3～15g／L，并在200℃温度下热处理2小时；酸洗是将表面清洁的镁合金部件放入氢氟酸和磷酸的混合酸液中。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤，即用30～50％浓度的硝酸溶液进行退锌，选上述稳定剂中的一种或二种：a．首先制备好镀镍磷化学镀液；酸洗20～50秒后；其组成及重量配方为，乳酸；d．然后进行退锌本发明涉及一种镁合金化学镀镍磷的方法；络合剂柠檬酸或柠檬酸三钠，pH6～7。镁合金化学镀镍磷的方法 一种镁合金化学镀镍磷的方法，此时为一次浸锌；c．然后进行浸锌处理，然后进行酸洗；还原剂次亚磷酸钠，该镀液的化学组成及其重量配方如下，施镀时间为45～60分钟；防腐剂氟化氢铵；该混合酸液是浓度为40％的氢氟酸与浓度为68％的磷酸以1∶1体积比配制而成；稳定剂硫脲0．5～3．0mg／L：主盐碱式碳酸镍；余量为水：15～30g／L：①配制化学镀液，乙酸钠10～20g／L；e．二次浸锌，碘酸钠：10～20g／L：10～30g／L；最后获得厚度为15～20微米的镍磷合金镀层：0．5～3mg／L、二次浸锌；络合剂乳酸15～25g／L；稳定剂硫脲，丁二酸4～8g／L，选上述稳定剂中的一种或二种，选上述络合剂中的一种或多种；g．然后进行水洗；浸锌是在氧化锌80～100g／L，丁二酸，温度控制在80～90℃，将上述经处理的镁合金部件放入上述的化学镀液中，其特征在于具有以下的工艺过程和步骤，浸锌时间为5～8分钟；温度80～90℃；余量为水。③浸锌处理，溶液的PH值调节为6～7。②将镁合金脱脂，柠檬酸3～15g／L，碘酸钠5～15mg／L：主盐碱式碳酸镍10～30g／L：15～25g／L，洒石酸钾钠10～20g／L；最后在镁合金表面获得具有金属光泽的镍磷合金镀层，氢氧化钠250～500g／L：5～15mg／L：4～8g／L，并在200℃下热处理2小时，再用水冲洗干净，随后用水冲洗干净，清洁表面，乙酸钠：20～40g／L，属化学镀膜工艺技术领域，其厚度为15～20微米
G. 化学镀化学镀镍高磷镍和中磷镍在配方设计上有什么区别
化学镀镍的PH值工艺范围是4.6到5.2，高磷镍是4.7到5.2.ph值过高会导致镀速加快，从而导致零件耐蚀性降低。ph过低则会导致镀速减慢。一般ph值是靠化学镍液周期来定的，前期应控制在4.7，根据溶液Ni浓度的消耗与添加，逐渐提高ph值和温度，可以稳定镀速和质量
会，电镀镍杂质少，成分单一，会产生磁性，要想不产生磁性，要化学镀高磷镍，镀镍层含磷量达到11.4%以上，完全没有磁性。
H. 请问化学镀镍怎么区分高磷、中磷、低磷镀镍
化学镀镍怎么区分高磷、中磷、低磷是根据测定P含量来区分的。
I. 化学镀镍：是用高磷的硬度高 还是用中磷的硬度高
如果但时硬度要求。中磷的硬度可以达到HV1000，
J. 使用高磷化学镀镍添加剂生产时工件镀层有小针孔是什么原因呢
我们在使用高磷化学镀镍添加剂的生产过程中，工件镀层是不允许有小针孔现象出现的。一般镀镍层出现小针孔现象的原因有这3点：
1、镀液中湿润剂的浓度过低。
2、镀液中由于添加剂分解产生的有机杂质或外来的有机杂质及油脂的污染。
3、镀液中铁杂质较多。