pcb英語
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板
B. PCB術語的英文
via hole with window過孔開窗
via hole solder mask過孔蓋油
ink color油墨顏色
single PCB單片
Panel-PCB連片
hasl(lead free)無鉛噴錫
Hasl(with lead)有鉛噴錫
immersion gold 沉金
gold plated
鍍金
OSP搞氧化
silkscreen levels 絲印層
C. PCB板的英文全稱
PrintedCircuitBoard（PCB印製電路板）
D. PCB里的板材英語怎麼表達
板材通常簡稱為PP，全稱是 polypropylene聚丙烯
PP又根據性能的優劣分為很多種
E. 求PCB行業的專業英語，越全越好.
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)
5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重布線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印製板：electroconctive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board
46、 載晶元板：chip on board (cob)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conctor trace line
66、 齊平導線：flush conctor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conctor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conctive pattern
80、 非導電圖形：non-conctive pattern
81、 字元：legend
82、 標志：mark
PCB基材類詞彙中英文對照：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 復合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates
PCB線路設計詞彙中英文對照：
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印製線路布設：printed wire layout
4、 布設總圖：master drawing
5、 可製造性設計：design-for-manufacturability
6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)
7、 計算機輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 計算機集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing
15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯模擬：logic simulation
22、 電路模擬：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模塊化：molarization
25、 布線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 機器描述格式資料庫：mdf databse
28、 設計資料庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間文件：intermediate file
36、 製造文件：manufacturing documentation
37、 隊列支撐資料庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數字化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (cad)
54、 網路表：net list
55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計後處理：post design processing (pdp)
59、 互動式制圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾里德距離：euclidean distance
71、 網路：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
以上是PCB術語 更多術語請關注 http://www.epcb.org/pcb/p4.html
F. 英語 pcb
台灣PCB泰斗白蓉生《2009年版電路板術語手冊》，既是專業術語，也有中英文名稱，還有詳細解釋。就是價格不菲，500RMB左右。
G. pcb英語該怎麼翻譯 誰有些專業PCB英語最好中英對照的 有網址可以
最好的資料，我認為是PCB製作過程所使用的IPC標准：
http://www.ipc.org/
這里是IPC 總網站
http://www.pcbtech.net/article/iso/032I11R007/3118.html
IPC協會及IPC標準的一個介紹文章
找這類標准文件，可以去網路文庫或趣盤
H. pcb線路板中的英文是什麼意思
電子元件的縮寫
I. 關於PCB行業的專業英語翻譯
板材： FR4
板厚： 0.062"±0.008"
電鍍標准：(2oz Outer/1oz Inner)
電鍍 S.M.O.B. Cu Sn/Pb 熱空氣水平
焊接掩膜： 兩面
焊接掩膜顏色： LPI(Hi-Temp,175℃） 綠 色
絲印層： 兩面 顏色 白
孔 ：最終直徑大小：±0.003"
注冊： 從前到後±0.003"以內
孔的位置： 真實位置直徑的±0.005"以內
PTH 孔壁：PTH 鍍層最小 1.5mil
元件： 包括通孔件和表貼件
凹蝕等離子體蝕刻後（多層板）*負回蝕刻是不能接受的
折彎：PCB尺寸或斜扭最大= 0.75%
注意：製造圖紙必須在生產PCB進行綜述。製造房子和成品必須與所有的筆記和其他規定的要求的符合。
Gerber文件格式： rs-274-x，絕對坐標，xxxx.xxxx英寸精密前導零抑制，抑制重復坐標
鑽Excellon，絕對坐標的精度，xx.xxxx英寸前導零抑制，抑制重復坐標