化學沉錫

① 化學沉錫有哪些工藝

你好
沉錫焊盤物質（外向內）：錫氧化物（SnOx）、錫層（Sn）、錫銅合金層（SnxCuy）焊接候起主要作用錫層

② 國內做沉錫（化學錫）葯水的廠家有哪些

關鍵詞： 化學錫 化學沉錫 沉錫 Immersion Tin 化學鍍錫 化學浸錫
優點：
崑山安仁特化工有限公司TINTECH沉錫簡介
TINTECH是針對板銅表面優秀的沉錫後處理工藝,它能完全滿足現代環保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.
1. 提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術要求.
2. 沉錫層表面保質期長(在確保一定的厚度下,保質期>12個月).
3. 在多次焊接期間,可保障一定時間的存儲.
4. 易於流程式控制制及管理.
5. 適應於水平及垂直生產線.
6. 適應於無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).

崑山安仁特化工有限公司與其它品牌的沉錫葯水比較, TINTECH具有以下特點:
1. 錫層擴散可以明顯減少.
2. 優良的抗氧化保護性能.
3. 無鉛流程的抗高溫性能.
4. 在槽液內銅離子含量較高時,依然是沉積純錫層.

崑山安仁特化工有限公司TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對其它金屬進行處理將會導致對缸液不可逆轉的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質缺陷.
TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程葯水獨立實驗,如在燒杯中試驗.
任何條件下都不能使用CEM-1材料,因為它會對錫缸葯水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發暗,可焊性差等.如一定需實驗CAM-1,請向TINTECH在當地的技術人員支援.