化學鍍硬鉻

㈠ 化學鍍鎳磷鎢合金與電鍍硬鉻誰的硬度高

電鍍硬鉻比鍍鎳鎢磷合金要耐磨
化學鍍鎳鎢磷合金的抗腐蝕性能比電鍍硬鉻要好

㈡ 化學鍍鎳再滾鍍硬鉻可以嗎

在化學鍍鎳層上繼續施鍍硬鉻，基本上可以按照電鍍鎳的程序進行。

化學鍍鎳與電鍍鎳的區別，主要體現在鍍層的成分，電鍍鎳幾乎是99%的純鎳，化學鍍鎳往往是含磷的鎳磷合金，一般含磷量在8%左右，由於含磷的問題，鍍層鈍化膜更緻密、更厚，所以，化學鍍鎳後再進行其他的鍍層，主要需要關注鍍鎳層的鈍化，再次施鍍前必須保證活化充分，否則會影響後續鍍層的結合力。

㈢ 請問在銅上鍍鈦前是用化學鍍鎳還是用電鍍硬鉻這兩種方法那個好一些

鍍鉻是不可取的。你可直接鍍鈦，一定要把銅表面處理好，光潔度要達到要求。

㈣ 鍍硬鉻怎麼檢測

鍍硬鉻和美工刀硬度差不多，美工刀也差不多有HRC60，鍍硬鉻硬度大於HRC64，一般鍍硬鉻硬度跟它的鍍層有關，0--0.2mm的鍍層硬度值都不同。你要檢測的話，一個是硬度（硬度計），一個是化學成分（光譜儀、看譜鏡等）

㈤ 硬鉻的化學名叫什麼

鉻 一種金屬元素，符號Cr，質硬而脆，抗腐蝕性強。用於電鍍和製造特種鋼。 俗稱硬鉻 詳情參見網路

㈥ 模具表面處理化學鍍鎳好還是鍍硬鉻好

熱成型模具，型腔、型芯做物理氣相沉積TiN等塗層更好，塗層耐高溫，硬度高，厚度薄，摩擦系數低，模具壽命可提高3至5倍。

㈦ 銅表面鍍硬鉻0.1mm,在200℃高溫下使用會脫落嗎

1.銅表面鍍硬鉻0.1mm,在200℃高溫下使用不會脫落!
2.鍍硬鉻層厚度:0.05~1mm;厚度越厚,鍍層強度越差.
一般要求鍍鉻層小於0.3mm;鍍鉻層有較高的耐熱性能,480℃以下不變色.

所以銅表面鍍硬鉻0.1mm,在200℃高溫下使用不會脫落.

㈧ 你好，0cr13鍍硬鉻，怎麼鍍，前處理怎麼進行

鍍鉻是不可取的，可直接鍍鈦，但一定要把銅表面處理好，光潔度要達到要求。因為鉻硬度很高，鍍上鉻容易脫皮，化學鍍鎳伏著力不強，也容易脫皮。

㈨ 在銅上鍍鈦前是用化學鍍鎳還是用電鍍硬鉻

鍍鉻是不可取的，可直接鍍鈦，但一定要把銅表面處理好，光潔度要達到要求。
因為鉻硬度很高，鍍上鉻容易脫皮，化學鍍鎳伏著力不強，也容易脫皮。

㈩ 鍍鉻的成分

⑴鍍液中各成分的作用
1）鉻酐
鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的惟一來源。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內變動。例如，當溫度在45～50℃，陰極電流密度l0A/dm2時，鉻酐濃度在50～500g/L范圍內變動，甚至高達800g/L時，均可獲得光亮鍍鉻層。但這並不表示鉻酐濃度可以隨意改變，一般生產中採用的鉻酐濃度為l50～400g/L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導率起決定作用，圖4—19所示為鉻酐濃度與鍍液電導率的關系。可知在每一個溫度下都有一個相應於最高電導率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電導率最大值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導率而言，宜採用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。
但採用高濃度鉻酸電解液時，由於隨工件帶出損失嚴重，一方面造成材料的無謂消耗，同時還對環境造成一定的污染。而低濃度鍍液對雜質金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。鉻
酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。含鉻酐濃度低的鍍液電流效率高，多用於鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用於裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關，最主要的取決於鉻酐和硫酸的比值。
2）催化劑
除硫酸根外，氟化物、氟硅酸鹽、氟硼酸鹽以及這些陰離子的混合物常常作為鍍鉻的催化劑。當催化劑含量過低時，得不到鍍層或得到的鍍層很少，主要是棕色氧化物。若催化劑過量時，會造成覆蓋能力差、電流效率下降，並可能導致局部或全部沒有鍍層。目前應用較廣泛的催化劑為硫酸。
硫酸的含量取決於鉻酐與硫酸的比值，一般控制在Cr03:So4=(80～100）：1，最佳值為100：1。當So42-含量過高時，對膠體膜的溶解作用強，基體露出的面積大，真實電流密度小，陰極極化小，得到的鍍層不均勻，有時發花，特別是凹處還可能露出基體金屬。當生產上出現上述問題時，應根據化學分析的結果，在鍍液中添加適量的碳酸鋇，然後過
濾去除生成的硫酸鋇沉澱即可。當So42-含量過低時，鍍層發灰粗糙，光澤性差。因為So42-含量太低，陰極表面上只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大於溶解的速度，鉻的析出受阻或在局部地區放電長大，所以得到的鍍層粗糙。此時向鍍液中加入適量的硫酸即可。
用含氟的陰離子（F一、SiF62-、BF4-）為催化劑時，其濃度為鉻酐含量的1．5%～4%，這類鍍液的優點是：鍍液的陰極電流效率高，鍍層硬度大，使用的電流密度較低，不僅適用於掛鍍，也適用於滾鍍。
中國使用較多的是氟硅酸根離子，它兼有活化鍍層表面的作用，在電流中斷或二次鍍鉻時，仍能得到光亮鍍層，也能用於滾鍍鉻。一般加入H2SiF4或Na2SiF6（或K2SiF6）作為SiF62-的主要來源。含siF2一離子的鍍液，隨溫度升高，其工作范圍較So42-離子的鍍液寬。該鍍液的缺點是對工件、陽極、鍍槽的腐蝕性大，維護要求高，所以不可能完全代替含有So42-的鍍液。目前不少廠家將So42-和siF62-混合使用，效果較好。
3）三價鉻
鍍鉻液中Cr6+離子在陰極還原產生Cr3+，與此同時在陽極上重新被氧化，三價鉻濃度很快達成平衡，平衡濃度取決於陰、陽極面積比。Cr3+離子是陰極形成膠體膜的主要成分，只有當鍍液中含有一定量的Cr3+時，鉻的沉積才能正常進行。因此，新配製的鍍液必須採取適當的措施保證含有一定量的Cr3+。
①採用大面積陰極進行電解處理。
②添加還原劑將Cr6+還原為Cr3+，可以用作還原劑的有酒精、草酸、冰糖等，其中較為常用的是酒精（98%），用量為0．5mL/L。在加入酒精時，由於反應放熱，應邊攪拌邊加入，否則會使鉻酸濺出。加入酒精後，稍作電解，便可投入使用。
③添加一些老槽液。
普通鍍鉻液中Cr3+的含量大約在2～5g/L，也有資料報道是鉻酸含量的1%～2%，三價鉻的允許含量與鍍液的類型、工藝以及鍍液中雜質的含量有關。當Cr3+濃度偏低時，相當於So42-的含量偏高時出現的現象。陰極膜不連續，分散能力差，而且只有在較高的電流密度下才發生鉻的沉積；當cr3+濃度偏高時，相當於So42-的含量不足，陰極膜增厚，不僅顯著降低鍍液的導電性，使槽電壓升高，而且會縮小取得光亮鍍鉻的電流密度范圍，嚴重時，只能產生粗糙、灰色的鍍層。
當Cr3+的含量偏高時，也用小面積的陰極和大面積陽極，保持陽極電流密度為1～1．5A/dm2電解處理，處理時間視Cr3+的含量而定，從數小時到數晝夜。鍍液溫度為50～60℃時，效果較好。