冠品化學
㈠ 請問導電銀膠和導電銀漿有什麼區別謝謝了，大神幫忙啊
導電銀膠目前國內外主要推出以室溫低溫常溫固話為主，例如冠品化學的A6/HA6等。導電銀漿目前國內主要以加熱固話為主，如海鄭實業推出的銀漿，可印刷於薄膜鍵盤、薄膜開關等。 SEAZHENG海鄭實業為冠品化學（TeamChem Company）、3M、上海回天化學、三鍵化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授權經銷商。下分電子組裝事業部，低壓工控產品事業部。 產品特色：A6/HA6 為兩液室溫固化型導電銀膠。 A6 為主劑，HA6 為硬化劑。其使用方 式與一般的 A-B 膠極為類似。是一種無需使任何用設備的簡易電性聯接方式。 此產品實現了冷組裝的理想，使得電子產品的電性連結不需僅依靠高溫焊錫。 此產品符合 RoHS & Halogen-free 規范，且不含 PFOS & PFOA。 使用時，將主劑與硬化劑以 92:8 之重量比混合均勻後，即可用於接著不同的電 子元件，靜置於室溫 2 小時後即可固化。應用於自動化製程時，可以採用雙液混 合型點膠機，將均勻混合後之膠液塗布於基材面上，然後通過隧道式熱烘箱，以 100°C x 3 分鍾熟化。 在以下領域有很好的適用性：導電性及電子干擾有特殊要求的中小型電子元件的粘接；鍍銀支架和印刷電路板的基板；大於60*60mi的晶片的貼合；適用於柔性的基材（比如FPC等）；用於通訊產品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）遮罩材料。此產品系耐溶劑，附著力強，導電率高，柔韌性好，特別適合電子線路的修補及粘接，如電極引出、跳線粘結、導線粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用於電子顯微鏡台上的樣品粘結。 產品規格：黏度 10 ± 5 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer Thixotropic index 4 ± 0.5 固含量 100% 主劑：硬化劑 92：8 銀含量 60% 比重 2.4 ± 0.1 熟化 25°C x 2 hours; or 100°C x 3 minutes 混合後使用期限 15 分鍾 產品保存期限 製造後 12 個月。
㈡ 淮安市冠品貿易有限公司怎麼樣
簡介：淮安市冠品貿易有限公司成立於2014年08月08日，主要經營范圍為百貨、文化辦公用品、包裝材料、工藝品（文物除外）、化工原料及產品（危險化學品除外）、五金交電、電子產品、機電設備及配件、計算機軟體及配件、塑料製品、傢具、紡織品銷售等。
法定代表人：王露
成立時間：2014-08-08
注冊資本：100萬人民幣
工商注冊號：320803000176546
企業類型：有限責任公司(自然人獨資)
公司地址：淮安市淮安區季橋鎮農民街南路
㈢ 欲采購電纜修補膠或者電纜修復膠
http://www.seazheng.com/
㈣ ACF產品行業室溫預貼低溫貼合ACF16（冠品化學）效果如何
冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個月，常溫下14天無礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應用於耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。
ACF16為海鄭實業2010年主力推出的異方性導電膠膜。 它與一般市售ACF產品之最大不同之處在於其低溫操作的特性。室溫預貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著後之電性阻抗低，穩定性高，可耐高溫、高濕及回焊。
操作時，預貼在室溫操作，之後再以80°C x 5秒鍾-10秒鍾進行熱壓即可。
預貼及熱壓時請不要使用墊片，因為墊片會使得熱傳導變慢，導致膠膜無法在短時間內達到熱熔狀態，而產生接著不良的問題。
熱壓後，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可採用後熟化反應，以提升其接著強度。後 熟化可以使用 90°C x 60 分鍾。如果產品最終需要能通過高溫回焊，則建議採用 兩段式後烤熟化∶90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環境。
㈤ 在那買室溫固化導電膠
海鄭實業（上海）有限公司是中國一家專業服務於電子製造行業，旨在打造成為電子行業優秀的物料供應商，並為客戶提供必要技術支持和整體解決方案。
海鄭實業為冠品化學（TeamChem Company）、3M、上海回天化學、三鍵化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授權經銷商。下分電子組裝事業部，低壓工控產品事業部。
■台灣冠品TeamChem Company 全向性導電銀膠：
A6/AH6室溫固化型，A4/HA4低溫固化型
產品應用: 附著力強、導電率高、柔韌性好，適用於各種線路修補及粘接，如中小型電子元件的粘結，電磁屏蔽，電路修補，電子線路引出，以及金屬與金屬、金屬與非金屬等的各種導電粘接和導電密封。
A3/H48 && A2b/H2b高導熱型
產品應用：適合大功率型、高亮度LED封裝用，也適合耐高溫的電子器件和其他需要導熱、導電和粘接的場合用。
㈥ 請問導電銀膠和導電銀漿有什麼區別
導電銀膠和導電銀漿的區別：意思不同，應用領域不同，側重點不同。
1、意思不同
（1）導電銀膠：通常以為主要，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。
（2）導電銀漿：:聚合物銀導電漿料(烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
2、應用領域不同
（1）導電銀膠：導電銀膠粘劑用於微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
（2）導電銀漿：應用於石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
3、側重點不同
（1）導電銀膠：導電銀膠工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。
（2）導電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。