高磷化學鍍鎳
低磷較暗硬度低，高磷比低磷亮硬度較中磷強，但比中磷暗。中磷較亮且帶白
B. 請問 高磷 化學鍍鎳 在線路板 中的應用 有什麼特點和有點，適合於哪些板子
1、高磷的化學鎳金板其硬度比常用的中磷化學鎳金板要高，可是其焊接性也就下降了，所以高磷適合於要求表面處理層高硬度、高耐磨的產品上，而對於要求焊接性高的產品上則不建議使用。
2、只是對於化學鎳金板，理論測試表明，含磷量越高，黑鎳潛在失效風險也會降低，但可焊性會降弱；反之，含磷量越低，黑鎳潛在失效風險也會提高，但可焊性會更好。所以，業界大部分都採用了一個折中的方法，採用中磷的化學鎳金製程；當然，也有例外，比如安美特家的化學鎳金其磷含量就比較高，應該算是中高磷的了。
C. 化學鍍鎳為啥規定磷含量
因為鍍層中磷的含量影響化學鍍鎳層的組織結構和性能。所以鍍層分為高磷鍍層、中磷鍍層、低磷鍍層。當然磷含量的高低影響硬度和加工性能
D. 化學鍍鎳磷的鍍速問題
我想問一下復,您的產品鍍制7個小時,厚度要求是多少呢?
只有周期過長,鍍速只會越來越慢,怎麼你的一開始要鍍7個小時,現在只要4個小時,您說的濃度一樣,我想知道你的化學鎳,工作中鎳含量控制在多少?
如果說,一開始濃度和現在都是一樣的,那就是您的溫度和PH值不同了
不銹鋼閃鍍,最低電壓8V
E. 電鍍鎳和化學鍍鎳的區別
一、作用不同
1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。
2、化學鍍鎳層的性能有如下作用
（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優於電鍍鎳。
（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理後，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。
（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。
2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，並被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。
三、用途不同
1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用於機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等製造工業。將製件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。
2、由於化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不採用化學鍍鎳技術。
據報道，化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下：航空航天工業：9%，汽車工業：5%，電子計算機工業：15%，食品工業：5%，機械工業：15%，核工業：2%，石油工業：10%，塑料工業：5%，電力輸送工業：3%，印刷工業：3%，泵製造業：5%，閥門製造業：17%，其他：6%。
F. 高磷化學鍍鎳液是不是叫雙氧水
浸鋅時間為30～90秒。④化學鍍鎳、酸洗；f．然後進入化學鍍鎳磷的工藝程序；b．將鎂合金事先進行脫除油脂處理；防腐劑氟化氫銨15～30g／L。⑤水洗，選上述絡合劑中的一種或多種；還原劑次亞磷酸鈉20～40g／L，氯化鐵1～3g／L的混合溶液中進行，施鍍時間45～60分鍾；用上述步驟C中同樣的混合溶液進行二次浸鋅、退鋅：3～15g／L，並在200℃溫度下熱處理2小時；酸洗是將表面清潔的鎂合金部件放入氫氟酸和磷酸的混合酸液中。本發明的特徵在於具有以下工藝過程和步驟，即用30～50％濃度的硝酸溶液進行退鋅，選上述穩定劑中的一種或二種：a．首先制備好鍍鎳磷化學鍍液；酸洗20～50秒後；其組成及重量配方為，乳酸；d．然後進行退鋅本發明涉及一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法；絡合劑檸檬酸或檸檬酸三鈉，pH6～7。鎂合金化學鍍鎳磷的方法 一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法，此時為一次浸鋅；c．然後進行浸鋅處理，然後進行酸洗；還原劑次亞磷酸鈉，該鍍液的化學組成及其重量配方如下，施鍍時間為45～60分鍾；防腐劑氟化氫銨；該混合酸液是濃度為40％的氫氟酸與濃度為68％的磷酸以1∶1體積比配製而成；穩定劑硫脲0．5～3．0mg／L：主鹽鹼式碳酸鎳；餘量為水：15～30g／L：①配製化學鍍液，乙酸鈉10～20g／L；e．二次浸鋅，碘酸鈉：10～20g／L：10～30g／L；最後獲得厚度為15～20微米的鎳磷合金鍍層：0．5～3mg／L、二次浸鋅；絡合劑乳酸15～25g／L；穩定劑硫脲，丁二酸4～8g／L，選上述穩定劑中的一種或二種，選上述絡合劑中的一種或多種；g．然後進行水洗；浸鋅是在氧化鋅80～100g／L，丁二酸，溫度控制在80～90℃，將上述經處理的鎂合金部件放入上述的化學鍍液中，其特徵在於具有以下的工藝過程和步驟，浸鋅時間為5～8分鍾；溫度80～90℃；餘量為水。③浸鋅處理，溶液的PH值調節為6～7。②將鎂合金脫脂，檸檬酸3～15g／L，碘酸鈉5～15mg／L：主鹽鹼式碳酸鎳10～30g／L：15～25g／L，灑石酸鉀鈉10～20g／L；最後在鎂合金錶面獲得具有金屬光澤的鎳磷合金鍍層，氫氧化鈉250～500g／L：5～15mg／L：4～8g／L，並在200℃下熱處理2小時，再用水沖洗干凈，隨後用水沖洗干凈，清潔表面，乙酸鈉：20～40g／L，屬化學鍍膜工藝技術領域，其厚度為15～20微米
G. 化學鍍化學鍍鎳高磷鎳和中磷鎳在配方設計上有什麼區別
化學鍍鎳的PH值工藝范圍是4.6到5.2，高磷鎳是4.7到5.2.ph值過高會導致鍍速加快，從而導致零件耐蝕性降低。ph過低則會導致鍍速減慢。一般ph值是靠化學鎳液周期來定的，前期應控制在4.7，根據溶液Ni濃度的消耗與添加，逐漸提高ph值和溫度，可以穩定鍍速和質量
會，電鍍鎳雜質少，成分單一，會產生磁性，要想不產生磁性，要化學鍍高磷鎳，鍍鎳層含磷量達到11.4%以上，完全沒有磁性。
H. 請問化學鍍鎳怎麼區分高磷、中磷、低磷鍍鎳
化學鍍鎳怎麼區分高磷、中磷、低磷是根據測定P含量來區分的。
I. 化學鍍鎳：是用高磷的硬度高 還是用中磷的硬度高
如果但時硬度要求。中磷的硬度可以達到HV1000，
J. 使用高磷化學鍍鎳添加劑生產時工件鍍層有小針孔是什麼原因呢
我們在使用高磷化學鍍鎳添加劑的生產過程中，工件鍍層是不允許有小針孔現象出現的。一般鍍鎳層出現小針孔現象的原因有這3點：
1、鍍液中濕潤劑的濃度過低。
2、鍍液中由於添加劑分解產生的有機雜質或外來的有機雜質及油脂的污染。
3、鍍液中鐵雜質較多。