半导体器件物理与工艺

『壹』 谁有没有《半导体器件物理与工艺》施敏著的中文版的答案啊，邮箱：[email protected]，谢谢，急求！

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『贰』 施敏《半导体器件物理与工艺》第二版苏州大学出版社。pdf版。 能否发我一份。谢谢

施敏《现代半导体器件物理》、《半导体器件物理与工艺参考答案》资料两册，已发请收。

『叁』 求半导体器件物理与工艺（施敏）苏州大学出版社的电子版 不胜感激

此书，如需电子的，加,俺i哈，，

《半导体器件物理与工艺》
作者:（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译 页数:543 出版社:苏州市：苏州大学出版社 出版日期:2002

简介:本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。

『肆』 求《半导体器件物理与工艺》PDF，苏州大学出版社，施敏，赵鶴鸣，感激...

参见楼下

『伍』 急求半导体器件物理与工艺 第二版或第三版，施敏著，苏州大学出版，请给我发一份！邮箱[email protected]

SORRY，没有。。。

『陆』 求半导体器件物理与工艺 pdf

请留邮箱，采纳后即发。

『柒』 求《半导体器件物理与工艺》PDF，苏州大学出版社，施敏编著 [email protected] 急用 谢谢！

找到三份材料：
现代半导体器件物理(施敏,科学出版社2001).pdf
半导体器件物理版与工艺参考答案.pdf
(Semiconctor Devices,Physics and Technology)【施敏】
全部权发给你。请收。

刚才发了几次都因文件太大被退回。后将文件分开发送，已发送完毕，请查收。